Intel無奈在伺服器晶元上擠牙膏正給競爭對手提供機會

在晶元設計和半導體製造工藝上進展緩慢的Intel在伺服器晶元上也無奈採取了擠牙膏的策略，其即將發布的新一代伺服器晶元在性能方面提升有限，主要是提升處理器頻率和增加支持的內存容量，這樣它將給予AMD和ARM陣營提供機會。

AMD是Intel的最大威脅，AMD發布的全新Zen架構性能大幅提升，PC處理器的性能提升了五成以上，這幫助AMD在PC晶元市場上的份額迅速提升，在美國市場更提升到了四成的份額，達到數年來的高峰，並且從目前來看AMD的上升勢頭不可遏止。

幫助AMD在PC晶元市場上持續提升份額的還有Intel在半導體製造工藝上的停滯和晶元代工企業的製造工藝持續提升。Intel此前十年是以tick-tock戰術擊敗AMD的，AMD在晶元研發上跟不上Intel，在晶元製造工藝研發上更因缺乏資金無法持續跟隨Intel提升工藝製造水平，最終不得不將晶元製造業務賣給阿聯酉投資公司成立格羅方德公司，這導致了AMD的衰敗。

AMD在出售了晶元製造業務之後，除了將部分處理器製造業務交給格羅方德之外，近幾年也開始將處理器交給台積電和三星等代工，而從14/16nmFinFET工藝之後台積電和三星已先後迭代了10nm和當前剛投產的7nm工藝，Intel則在2014年投產14nmFinFET之後至今未能投產10nm工藝，Intel的10nm工藝本來預計在2016年投產如今預計要到明年才能投產，在工藝上的進展不順讓AMD獲得更大的競爭優勢。

Intel剛剛發布的Cascade Lake伺服器晶元整體規格基本上與上一代相似，依然是28核心56線程，採用自己的14nmFinFET工藝等，主要的升級在於提升了伺服器晶元頻率，支持每路內存翻一番。相比之下AMD去年發布的EPYC伺服器晶元擁有最高32個核心64線程，性能強勁，當然更有AMD一直以來所堅持的性價比優勢，互聯網企業和伺服器供應商這幾年可是保守Intel的伺服器晶元價格高企之苦。

在AMD的強勢競爭下，去年其發布伺服器晶元的時候微軟、百度、戴爾、三星等大型企業均表示支持，隨後微軟即宣布採用AMD的伺服器晶元推出Azure Lv系列虛擬機，今年初高性能計算廠商Cray(克雷)宣布將在CS500系列集群超級計算機中採用AMD的伺服器晶元，AMD在久違的伺服器晶元市場取得了良好的開局。

正是面對AMD在伺服器晶元市場的強勢進攻，Intel被迫推出了Cascade Lake伺服器晶元，可是相比它自身上一代的晶元性能提升有限，對比AMD的伺服器晶元沒有性能優勢在價格方面更不具競爭力，這將讓AMD趁機進一步擴大在伺服器晶元市場的份額。

Intel新推出的伺服器晶元性能提升不明顯還將給ARM陣營提供機會，近幾年ARM持續推出高性能的核心，ARM也正欲與伺服器晶元企業開發高性能的伺服器晶元，其中高通已推出24核心的ARM架構伺服器晶元，在人工智慧領域佔據優勢的NVIDIA宣布與ARM合作希望打開伺服器晶元市場，這都證明了ARM陣營的核心，在這個當口Intel顯現出疲態無疑是為ARM提供機會。

Intel當下在PC市場已被AMD持續搶奪市場份額，ARM陣營的在PC市場也在擴大優勢，特別是蘋果宣布Mac將在2020年放棄Intel的處理器改用ARM架構處理器，在PC市場可謂面臨多方圍糾；如今在伺服器市場又遭受如此不利的局面，今年整體來看對Intel都是相當不利的。

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