巨無霸富士康擬發展半導體業務 行業迎來投資熱潮

據報道，富士康電子已經成立半導體事業集團，並在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。消息人士稱，富士康的晶元製造相關附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經在半導體事業集團下運營。富士康正尋求進入晶圓製造領域，並且已經讓其半導體事業集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。東吳證券認為，興建晶圓廠熱潮將帶來2018-2019年的設備投資潮，整個全球半導體設備產業將會出現前所未見的欣欣向榮局面。

華泰證券研報指出，垂直分工已成為半導體行業經營模式的發展方向，主要是以下三個部分：設計、製造、封測，收入分別約佔產業鏈整體銷售收入的27%、51%和22%。

1、晶元設計公司

華大半導體是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的集團公司。在智能卡及安全晶元、智能卡應用、模擬電路、新型顯示等領域佔有較大的份額。目前華大半導體旗下A股上市公司有上海貝嶺。

重點上市公司有：紫光國芯、兆易創新、匯頂科技、士蘭微、全志科技、北京君正、艾派克、富瀚微等。

2、晶元製造領域

半導體產業製造與面板產業相似，屬於資產和技術密集型產業，設備需求量大、技術含量高、附加值高。單廠投資在百億量級。資料顯示，一條最先進12英寸晶圓生產線需投資約450億元，台積電的3納米工廠投資預計200億美元。重點上市公司有：中芯國際、華虹半導體等。目前在A股市場還未有標的。

3、存儲晶元領域

長江存儲：2016年3月，總投資約1600億元人民幣的國家存儲器基地在武漢啟動。長江存儲將以晶元製造環節為突破口，集存儲器產品設計、技術研發、晶圓生產與測試、銷售於一體，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模，到2030年建成每月100萬片的產能。

晉華存儲器集成電路生產項目由福建省電子信息集團和泉州、晉江兩級政府共同投建，總規劃面積594畝，一期投資370億元，建設內容包括晶圓製造、產業鏈配套等，預計2018年9月形成月產6萬片12寸先進位程內存晶圓的生產規模。

合肥長鑫：是由北京兆易創新與合肥市政府合作的存儲器項目。投資72億美元，興建12寸晶圓廠以發展DRAM產品，未來完成後，預計最大月產將高達12.5萬片規模。

4、封測領域

重點上市公司有：長電科技、華天科技、通富微電、太極實業、深科技等。

5、集成電路設備：

中國僅有4家位列全球規模以上晶圓製造裝備商，佔比7%。根據Gartner發布的全球規模以上晶圓製造裝備商的報告顯示，其統計範圍共有58家裝備公司，中國僅佔4席，分別是北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson(2016年被亦庄國投收購)。

重點上市公司有：北方華創、長川科技、至純科技、晶盛機電等。

6、半導體材料

中國半導體製造材料產業保持持續增長態勢。2016年中國半導體材料企業銷售收入256億元。預計2018年之後中國將成為全球第三大市場。材料供應鏈的本土化不僅有利於製成成本的控制、服務的快速及時響應、技術的安全可控，所帶來的產業協同效應好處更多。

重點上市公司有：晶瑞股份、江化微、江豐電子。

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