市場回歸理性，半導體行業變革中…物聯網白皮書2018
導 讀
5月8日下午，星河互聯與物聯網智庫在北京聯合發布《中國物聯網白皮書2018》。
物聯網智庫是中國物聯網領域內容品質優秀、原創內容高頻發布、行業用戶忠誠度高的專業機構。星河互聯榮獲投中2017年度中國最佳早期創業投資機構TOP50，星河互聯在重點聚焦的物聯網、人工智慧等細分方向表現突出，已累計投資物聯網領域項目20多家。
這是一份最為詳細和權威的物聯網行業報告，白皮書按照物聯網的產業鏈結構，將整個行業自下而上分為基礎組件、網路、能力平台和應用，全面盤點分析了物聯網領域2017年的市場格局演變、行業熱點、技術發展、國內外資本動態、政策詳情等，並對2018年行業發展趨勢、物聯網各細分領域的發展趨勢作了預判。
白皮書總結了2017年物聯網行業市場格局的主要變化（對於2017年的具體分析，可後台回復「物聯網」獲取報告完整版的下載）：
模擬類器件需要長期積累與高投入，創業公司鮮有涉足，數字類器件創業更易白手起家；
三大運營商展開NB-IoT基礎建設和商用競賽，智能表、共享領域企業開始啟動NB應用，同時也集中啟動5G的試點；
雲平台是巨頭的戰場，其他PaaS平台、通用能力平台百家爭鳴；
智慧城市進入新一輪技術迭代和新應用發展階段，工業領域分行業開始出現智能化公司；
2017年物聯網的不同細分市場熱度開始出現分化；
2017年是技術融合年，設備互聯通信技術的融合，產生了很多新的技術形態和產品形態；
2017年國家的政策集中在工業4.0，包括智能製造、工控安全，以及新一代物聯網基礎設施建設這三大主題。
基於這些變化，白皮書對8大物聯網細分領域的發展趨勢做出了預判，本文重點節選了白皮書報告的這一部分。同時為了讓大家更好地了解物聯網領域的投資和創業情況，還節選了國內外投融資分析和投資邏輯兩個小節，供大家探討。
白皮書內容節選：
一、國內外投融資分析
2017年國內物聯網行業投資的交易筆數達到363筆。國外該領域的投資交易數量達到532筆。
2017年國內細分領域投資筆數
在各個細分領域中，ToC應用領域獲得的投資數量最多，達到一半以上。其中小米、Roobo智能管家、好享家等都獲得了1億元以上的融資，小米更是獲得了10億美元的債務融資。
2017年國內分階段投融資數量佔比（按季度）
物聯網領域投資數量上，第一季度持續上一年的火熱，高達130筆。第二季度、第三季度基本持平，數量在90筆左右，第四季度下降明顯，只有55筆。投資輪次上，早期和A輪仍然是投資的主要階段。
2017年國內融資金額分布
融資額在1000萬-1億元的交易數量有145筆，主要集中在應用層，ToC應用佔一半以上。1億元以上及1000萬以下的交易數量相當。
2017年物聯網領域投資數量最多的投資機構排名
今年在該領域投資數量最多的是深創投和真格基金，共投資7筆。第二名小米科技和順為資本，小米仍然在搭建生態鏈，投資了包括茄子科技、丁盯智能在內的6家智能家居領域的企業。騰訊和經緯中國分別投資了6家企業與小米系並列第二。IDG資本以5筆數量排在第三位。
2017年國外分階段投融資數量佔比（按季度）
物聯網國外的投資交易筆數達到532筆，與國內的結構不太一樣的是，早期階段和A輪的佔比沒有國內那麼高，B輪之後的佔比要比國內高一些，已經在向有成熟應用的階段發展。
從投資的角度看，全球投資集中在物聯網IT服務、車聯網、智能家居、智能物流等幾個大領域，其中6個細分領域是海外投資公司最感興趣的，包括：
物聯網基礎建設：低功耗廣域網受到關注，如Semtech和Sigfox等。
智能家居：亞馬遜Echo生態Skill的出現讓智能家居整合成為了可能，目前數十萬開發者已經出現，已吸引了眾多投資人的目光。
智慧城市：一些解決交通和停車問題的創業公司收到關注，例如讓公共空間運作更加高效的物聯網硬體和軟體公司Placemeter和Streetline。
醫療保障：IBM Watson的出現證明給人們一種新的更可靠的醫療分析方式，這也催生出了一批初創企業，例如Vivor、Braincheck、Ygeia等。
工業物聯網：平台方面GE、西門子、ABB等劇透依託自身在工業領域的沉澱，各自推出自己的平台，創業公司則更多避開巨頭們的區域，選擇側面切入或者合作，例如Uptake、Altizon、Flutura等。
科技型零售業：亞馬遜的概念商店Amazon Go掀起了無人零售的熱潮，甚至影響了國內創業公司，國內的零售巨頭也紛紛推出了自己的無人零售店。
二、8大垂直細分領域發展趨勢
市場終將回歸理性，個人用戶更加關注設備的實際體驗，而行業用戶則更加關注投入產出比，每一項技術都將使產品更加智能、更小型化、更低功耗、更方便。
以下是對各個細分領域的趨勢判斷：
1、計算與控制，我國在這一領域仍在追趕，差距已經縮小。
我國在這一領域的差距已經縮短到最多落後兩代，個別領域同代落後。
MCU晶元低端市場會變得越來越紅海，而高端依然被海外巨頭壟斷。在這一領域ST的發展勢頭非常良好，晶元向著低功耗、專用方向發展，未來的門檻依然會相對較低，是薄利行業。
電源管理晶元技術壁壘高但難以獨立發展。這一領域企業的技術壁壘依舊可以保持，但是由於其和下遊行業的結合越來越緊密，未來很難看到獨立做電源管理晶元的公司，而更多的是大公司的單一部門來完成。
半導體製造工廠是資本、智力、政治綜合實力的體現。這一領域獲得了國家的大力支持，是資本和腦力高度密集的行業，未來兩三年國內代工廠的技術差距和國外會縮短到一代，全球產能依然供不應求。而最新的中興事件，也進一步刺激了國家對於半導體產業鏈完全自主化的決心。
通用晶元及相應生態鏈工具將因國產化需求迎來機會，而垂直領域晶元，例如視頻編解碼晶元，FPGA等，也將逐步從低端佔領高端市場，而新興的AI晶元利用後發優勢，有機會和國外巨頭共同競爭高端市場。考慮到晶元行業的複雜度，巨頭仍然佔據著生態里的絕對優勢，合作將是初創企業更好的選擇。
下游廠商也將逐步布局半導體晶元，操作系統等基礎設施。重點關注CPU，FPGA，各類ASIC和模擬射頻晶元等。
集成電路測試封裝行業也將出現更多的第三方廠家。但是鑒於其高投入的特點，很少會有創業公司能做到。
2、感測器，作為物聯網第一環，出貨量和技術都在快速增長，也獲得政府大力支持。
市場將快速增長，細分品類市場進一步集中。三大因素驅動感測器市場快速增長，未來3年年市場規模增速30%以上——快速增長的物聯網連接終端數，感測器技術向新一代更精準、更小型、無線方案迭代升級，國家十三五政策推動感測器基礎技術研究和行業應用。由技術優勢、規模效應導致的成本下降，及併購整合操作，導致每個細分領域市場集中度將逐步提升。
技術將向MEMS技術、無線通信技術、新材料技術、光電晶元技術、激光技術、複合感測器技術、多學科交叉融合的方向發展，產品向智能化、微型化、晶元化、集成化方向發展。技術發展與創新的重點在材料、結構和性能改進3個方面——敏感材料從液態向半固態、固態方向發展;結構向小型化、集成化、模塊化、智能化方向發展;性能向檢測量程寬、檢測精度高、抗干擾能力強、性能穩定、壽命長久方向發展。其中，MEMS以其高集成度，微型化的特性，在陀螺儀、感測器、光學等領域都有相關應用，在軍事領域和以汽車、電子、家電等為代表的民用行業有著極為廣闊的應用前景。
政策也在推動包含MEMS感測器在內的基礎技術研究，加強感測器在智能製造、海洋資源開發等領域應用。國務院發布的《「十三五」國家科技創新規劃》中，在「發展新一代信息技術，發展智能綠色服務製造技術」章節，提出重點加強新型感測器的研發，加強工業感測器製造基礎共性技術研發，提升製造基礎能力;在先進位造技術專欄中，提出開展MEMS感測器的研發，提高自主研發能力，開展工業感測器核心器件、智能儀器儀錶、感測器集成應用等技術攻關，加強工業感測器技術在智能製造體系建設中的應用，提升工業感測器產業技術創新能力;在海洋資源開發利用技術專欄中，提出發展近海環境質量監測感測器和儀器系統。
3、通信領域，中國企業將使物聯網通信發展的更先進、更便宜、更便捷。
按連接數，低功耗廣域網將佔據60%物聯網通訊市場，近距離通訊及區域網將佔據30%份額，剩餘10%的高保障行業，如智能駕駛、智慧醫療等，需要大容量、實時傳輸、智能處理，將依賴5G/LTE等高速移動蜂窩技術。
LPWAN、蜂窩網路晶元無新企業機會，WiFi、藍牙晶元技術持續迭代，廠商致勝的關鍵因素是成本優勢。模組廠商區域、行業割據，持續碎片化，廠商以軟體解決方案、服務、客戶資源取勝。量子通信將在5年後在政府、金融等關注安全的行業實現應用，供應商高度集中。
5G的高帶寬、低延時和高穩定的特性，為無人機駕駛、汽車自動駕駛、高清AR/VR的應用真正奠定了基礎。「雲」與「端」因為傳輸造成的界限將漸漸模糊，「雲」會更接近「本地硬體」的概念，這將為互聯網帶來新的革命。作為一個劃時代的技術，5G還可能對於基礎設施帶來革命性的提升，基站，骨幹網等設備都將迎來更多的機會。
4、通用能力，物和人的數據採集一半將來自於各類能力平台，部分大數據公司將誕生於此
基於場景的語義理解將在兒童娛樂教育、智能家居、車聯網、智能製造等領域代替現有交互控制方式;基於大數據的深度學習聊天機器人將在解決個人問題的心理諮詢、個人助理、社交等工具中應用，並將由大流量智能終端廠商和社交廠商主導。
由於需要基於數據進行訓練，並對特徵模型不斷迭代升級，各領域將出現本領域圖像識別/視頻識別廠商，解決特定應用需求。機器視覺將向兩個方向發展——邊緣計算實現識別並快速響應，以及機器視覺採集信息以高效識別判斷。新型交互方式如眼球/腦電波控制也將初露頭角。
專用機器人優先於人形機器人發展，在物流、工業、醫療、服務、極端環境任務執行等各領域將出現巨頭機器人公司，競爭將圍繞成本、穩定性、自適應響應展開。受制於平衡控制、驅動系統、機器視覺等技術尚未成熟，整體流暢易用性和成本仍是障礙，人形機器人將在5年後開始爆發，在商業、軍工、家庭服務領域首先開始應用。
無人機將在能源、水利行業成為補充巡檢的方式，在農業領域大規模應用，在物流行業邊遠山區替代人力，各行業存在少量專用無人機機會。
5、PaaS領域的競爭將逐步加劇。
做PaaS的企業很多，但每個領域只能容納幾個平台，所以競爭將會非常激烈。勝出者將是那些更穩定，功能更多，開發者體驗更好的平台。
PaaS平台數量高速增長。IoTAnalytics在2017年發布數據，相比2016年，全球物聯網平台的數量增長近30%達到450家，且保持持續增長。考慮到數據統計的篩選標準較高，還有很多初創和小型的物聯網公司沒有統計在內，實際數量只會更多。
中國現有市場存在50家以上物聯網PaaS平台公司，未來將存在4類平台：
電信運營商提供的以設備接入和網路管理為基礎的平台;
雲服務商提供的以雲計算和中間件為基礎的雲平台;
嵌入式操作系統廠商提供的邊緣開發到後端數據管理的應用支持平台；
互聯網團隊或電子看板企業轉型提供的數據匯流排平台。
客戶需要穩定服務的大型公司，最終憑藉數據/案例優勢和併購整合，市場會剩餘數家專註各領域的PaaS平台企業。
物聯網PaaS平台的發展趨向AEP(應用支持)平台。以提供開發工具、標準介面、數據存儲和行業套件為「服務」本質。平台需要以開放的方式吸引開發者，通過和開發者的互動，不斷完善平台兼容性以及與第三方系統和應用連接的能力。
擁有海量連接設備、遍布全國分支機構的政府、企業市場將優先應用PaaS平台。而為企業客戶產生的價值顯性化的管理平台企業更容易獲得成功。人工智慧和機器學習能力將成為管理平台競爭的核心能力。數據真正產生價值的環節，行業間差別大，易形成某細分領域的壟斷，服務於大型行業客戶的管理平台更容易生存。管理平台市場產品目前集中於設備監控、流程管理、遠程運維，未來將在能耗管理、預防性維護、產品創新、工藝流程優化、柔性生產、金融等領域深度應用。
未來將出現4類企業發展管理平台：
製造業企業通過採購路線打通供應鏈數字化；
大型設備企業或通過產品/設備數字化構建設備智能管理平台；
傳統ISV業務流程下沉；
大數據挖掘/人工智慧演算法團隊發展行業產品。
物聯網安全產品將成為2B和2C產品的標配。入侵者攻擊目標不僅是主機，攻擊者一般會通過入侵的主機系統，非法控制該主機系統所能控制的受控設備以達成既定攻擊任務，而這些受控設備可能根本不具有智能判斷能力;智能設備對系統響應的實時性要求高，無論感知數據的上傳，還是控制指令的下發，都需要在很短的時間內完成，這就給安全防護技術的實施帶來了挑戰;個人隱私信息/財務損失和工業停機/故障損失對智能產品的打擊是致命的。市場將出現數家大型物聯網安全企業，他們既懂工業，又精通安全產品，但應該不是現有的信息安全廠商。
6、更智能、更低成本、更小型化是ToC應用真正的壁壘。
圍繞更健康的生活，更智慧的生活而展開的醫療檢測、康復、輔助生理智能設備、智能家居單品、可穿戴設備、新型通訊工具、娛樂單品將實現大爆發。驅動因素是高性能低功耗計算晶元、深度學習演算法、新型互動和顯示技術的發展。
智能家居將由單價低、性價比高的智能單品逐步打開市場，並最終串聯出一幅智能互動的生活場景。這其中存在多個智能產品的市場機會，包括家庭衛生、數字娛樂、教育、安全、老年護理、能源效率6大應用。單純做智能家居系統平台的公司很難存活。
智能終端向輕量化、感測化、多功能、自動響應方向發展。各類型柔性屏、基於光場重構的空間三維顯示技術、VR/AR在娛樂、通訊、教育領域開始應用。擁有沉浸式體驗、強大的後台數據服務的可穿戴設備企業將在消費電子領域勝出。
7、物聯網將對ToB各行業進行改造，影響最大的行業依次是製造業、公共服務業和資源產業。
工業物聯網:各類型機械臂由汽車、3C行業向離散製造業全行業擴展;
柔性製造：由工業物聯網平台、機械臂、機器視覺廠商提供基礎技術，集成商推動，大型企業到中小企業逐步發展。
智慧醫療:輔助診斷市場將由擁有大量醫院診斷數據的少數資源企業及周邊大數據挖掘公司提供產品，資產管理服務將持續由分散的通訊模組解決方案廠商和少數工業物聯網平台廠商提供，康復機器人、醫療監測可穿戴設備廠商將依靠極致用戶體驗走醫院渠道和品牌化路線。
無人零售店:多種技術磨合之後剩餘1種技術路線，機會屬於擁有龐大物流體系的企業。
智慧城市:由各地系統集成商完成方案交付，專註細分領域的大數據企業和NB/LoRa模組企業提供基礎技術。
資產監管:動產抵押領域將採用LPWAN技術降低風控成本，該領域將誕生數家第三方金融監管平台公司，為金融企業提供監管服務或最終自身成為金融公司。
智慧農業:基於環境、作物、牲畜監測而實現智能化種植、養殖的技術和無人機將在大型農莊/生產社得到應用，廣大農民將通過包技術包銷包資金的金融公司獲得智能化改造服務。
8、國產3D列印製造商將增加，綜合硬體領域市場競爭集中度進一步提高。
3D列印將出現更多國產製造商，在激光器、激光快速成型技術、3D掃描與建模、新材料等領域持續進行技術突破，突破進口依賴，實現性能、穩定性、成本的平衡。桌面級消費市場繼續領跑行業市場，包括醫療、航空、工業造型、建築、影視、考古、首飾等在內的行業應用持續保持高速增長。
綜合硬體領域將圍繞高流量產品的周邊硬體，技術不斷迭代升級，市場競爭集中度進一步提高，如光學模組硬體、各類技術解決方案市場。
三、星河互聯關注的投資機會
物聯網領域的投資在經歷了前幾年對於尖端科技的熱捧之後，最終要回歸到其價值本質。物聯網時代的3個核心是軟體、硬體、數據，未來所有人和物都是有生命的，數據是被記錄的，基於每個人或物的個體數據特徵及其所處的環境特徵，後台系統自動做出響應和判斷，提供適合當前狀況的最優服務和配置。
基於此，我們認為，未來能夠真正存在並具有持久生命力的，是能夠為客戶創造價值獲取數據及提供輔助能力的公司和後端數據平台公司。
產業環節，我們看好通用能力、PaaS平台、管理平台、前端平台、晶元這幾個領域。各行業物聯網應用的推進需要系統集成商的推進，而系統集成商在設備接入、海量高並發數據管理、數據分析工具、交互、機器學習等後端技術領域均需要專業公司賦予能力。
到2020年，人均擁有的智能設備超過5台，而除智能手機以外的其他智能設備，再加上工業領域裡的各類控制單元，其晶元、系統、協議標準呈現極度分散的狀態，邊緣計算的增加、互聯互通的要求、海量終端的快速增長，都將催生提供前端平台公司的出現。除市場高度集中的手機、PC、蜂窩通訊晶元領域，其他長尾硬體市場也將催生細分領域的晶元公司機會。
垂直行業，我們關注工業物聯網、智慧城市、智能家居、智慧醫療、消費電子(人體數據採集)等的應用。根據Xlively的數據，到2020年，全球物聯網終端數前5的行業是工業物聯網(100億台)、智慧城市(77億台)、智能家居(11億台)、智慧醫療(6.46億台)、可穿戴設備(4.11億台)。
技術和產品，我們關注特殊計算能力晶元，LPWAN，5G，新型互動技術、機器人及相關組件、腦機介面、增強數據挖掘、人工智慧、區塊鏈等技術的發展。
圍繞更智慧的生產、生活，將出現大量新型智能機器和後端分析組件，人與機器的互動技術、新型智能機器、人工智慧與數據分析技術是我們關注的方向。而區塊鏈的去中心化，正好符合物聯網的萬物互聯、從雲到端的趨勢。
區塊鏈在物聯網的應用中的優勢包括:感測器數據的存證和溯源，無法篡改、快速響應;基於智能合約進行分散式交易結算;基於共識機制實現群體智能。當然，作為一種新興的技術，也存在一些阻礙因素:資源消耗(使用投票的共識機制PBFT)、數據存儲(重型節點存儲區塊鏈全量數據)、難以快速寫入區塊鏈實時響應(主鏈側鏈技術、非循環圖DAG數據結構)、對帶寬的佔用和分區容忍(支持鏈上鏈下交易)。
我們認為優秀的創業公司，既能夠充分利用區塊鏈技術優勢特點來解決當前物聯網領域中存在的瓶頸問題，同時也能在設計機制上合理避免以上阻礙因素。我們看好的方向包括公有鏈、聯盟鏈，以及能聚合各類參與者形成廣泛社群用戶的殺手級應用場景。
ToB公司成功的基礎條件是具備規模化的產能或服務能力，分布全國服務網點，產品擁有高壁壘功能或穩定性以創造高毛利，制勝的關鍵是全國銷售體系。
我們看好兩類企業——為下游企業快速開發產品、提升能力範圍、創造高附加利潤，提供底層技術，以及專註某一或某幾個大型企業行業，深度耦合客戶業務，集聚業務複雜度模型和行業數據壁壘。
ToC公司成功的基礎條件是具備規模產能，制勝的關鍵是極致產品打造能力和粉絲髮展能力。
我們傾向於投資那些專註於垂直領域採集數據/內容、提供服務並讓用戶擁有沉浸式體驗的物聯網公司。
對於擁有硬體產品的公司，我們看好具備3個特點的公司：製作精良的硬體，提供高質量感測器將各項設備的數據收集到一個集成平台上;同時有運營、追蹤、分析海量數據並提供針對性解決方案的高效運作平台;出色的軟體能力以及一流的用戶體驗。
回復「物聯網」，獲取報告完整版。
星河互聯
合伙人呂永昌
備註：物聯網白皮書為《星河互聯白皮書2018》的分行業報告之一，除此之外還包括人工智慧、電商、物聯網、雲計算、虛擬/增強現實、企業服務、金融科技、工業互聯網、互聯網教育、汽車交通出行、互聯網旅遊、互聯網物流、媒體營銷、生命科技、互聯網娛樂、互聯網房產、互聯網農業等分行業報告，由星河互聯各投資事業部和星河研究院聯合出品，我們將陸續發布，敬請關注！
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