比肩驍龍845？高通又有兩款處理器曝光，小米這回高興了

在今年2月份的時候，高通公司推出了專註於人工智慧的驍龍700系列。根據最新消息，陣容中的前兩款晶元將是驍龍710和驍龍730，其全部規格近日被曝光。

它們位於600系列和旗艦800系列之間，7xx系列將採用八核CPU，其中六個核心提高效率，其中兩個提高性能。有趣的是，驍龍730將建立在三星8nm LPP工藝上，使其成為三星製造有史以來最小的一款。而驍龍710使用的是10nmLPE工藝製程。

與14納米相比，驍龍710的10納米LPE工藝提供了27％的更高性能和40％的低功耗；驍龍730的LPP在這些數字基礎之上又提供了10％的性能提升和15％的功耗降低。

這兩款處理器都支持19：9屏幕比例的劉海屏手機，最大解析度將是3040 x 1440或WQHD +。由於高通公司表示700系列將以人工智慧為導向，因此將會有一個稱為NPU 120的特定機器學習神經處理單元，搭配驍龍730上的GPU / HVX，而710將不具備專用的NPU。

預計驍龍710手機將於2019年上半年上市，據傳小米是首批發布此處理器的手機廠商之一。而對於驍龍730的手機，由於三星在去年11月份才獲得了8納米LPP工藝認證，所以可能需要在明年年底前推出。

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