Dialog的可配置混合信號IC，用了覺得好就停不住

總部位於英國的Dialog半導體公司，在智能手機、藍牙低功耗連接和電源管理 以及LED照明領域，都位列市場前茅，在2017年10月宣布收購的矽谷半導體公司Silego Technology之後（Dialog併購Silego） ，Dialog公司市場排名第一的領域新增加CMIC（可配置混合信號IC）。作為市場上唯一的可配置混合信號IC提供商，Dialog日前來到深圳，向中國工程師介紹推廣這種可以將分立器件、邏輯器件和混合信號IC集成到一個晶元封裝的晶元中的技術。

據Dialog副總裁兼可配置混合信號業務部總經理John Teegen（上圖。John Teegen為前Silego公司總裁）介紹，Silego是CMIC技術的開創者和領導者，它可以幫助工程師在輕鬆配置的平台上，實現 模擬混合信號功能，替代多個模擬、數字和功率元件。這個配置過程，簡單到只需要在圖形界面中通過輸入參數即可完成，不需要工程師寫代碼編程，一用即會。

John Teegen強調說，CMIC技術非常成熟，從技術問世到現在已經開發到了第六代產品，到2018年5月累計出貨量超過了35億套，非常受到客戶的認可和喜愛。

眾所周知，在一塊系統級PCB板上，除了有非常重要的處理單元晶元（CPU、GPU、MCU、MPU或FPGA）外，也還可能用到較為簡單的分立邏輯、模擬比較器、低端的8位ADC、時鐘、看門狗晶元、比較器、電平轉換和MOS管等。這些器件的各類繁多，參數眾多。工程師在設計過程中，需要通過不同的布線方式安放到線路板。如果是將這些晶元都以晶元內部的連接、晶圓級封裝方式放在一顆晶元中，那麼這將大大地節省PCB佔用面積，同時還可以大量地節省或簡化後續採購、倉管和生產的工作流程。

Dialog公司戰略和發展高級副總裁Mark Tyndall（上）對電子工程專輯記者說：「CMIC為工程師量和採購減少了很多的工作量，他們一旦使用我們的包括GreenPAK在內的CMIC，就根本停不下來。這種東西真的會上癮。」

以上圖中CMIC替代掉替代掉的ADC、狀態機、時鐘、邏輯晶元、比較器和電平轉換晶元來說，7顆晶元集成到1顆晶元中，節省下來的工作量顯而易見。

Dialog GreenPAK產品市場營銷總監Nathan John現場演示了能過Dialog設計平台里配置完成一個CMIC的設置。

Nathan John向電子工程專輯記者介紹說，這款軟體屬於免費軟體無需授權，任何工程師都可以自由使用。在工具裡面選擇不同的參數之後，最後在完成設計/配置之後即可以通過開發工具做測試。這比分開在市場上選型採購的分立器件的參數要精準，市場上也許能用到的分立器件的參數會很接近設計的需求，但是CMIC由於通過在晶圓代工廠直接生產，可以按設計要求做到精準的製造生產。此外，GreenPAK CMIC不僅在設計上實現在幾分鐘中完成客制化配置，其產品的交期Dialog還可以控制在4-6周內，遠快過分立的方式的供貨，Nathan John強調說。

最新開發工具支持GreenPAK SLG46826和SLG46824

Dialog的CMIC能夠幫助設計工程師以更簡單的方式快速開發新型電子產品。為了進一步支持設計工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發工具，包括支持近期發布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 兩顆CMIC。

到目前，Dialog共推出了五個開發平台，為設計工程師更好地使用GreenPAK器件開發電子產品提供了極其豐富的工具選項。GreenPAK工具系列中的三個主要平台：DIP開發平台，高級開發平台和Pro開發平台都將支持SLG46826和SLG46824進行產品開發。

Spice模擬平台也可用於這些器件，與GreenPAK Designer軟體結合使用，可以實現真正意義上的零成本開發工具套件的優勢，該軟體可免費下載。最新的開發平台In-System Programming Board（系統在線配置板）支持系統在線調試（ISD）和系統在線配置（ISP）。

前面談到過，CMIC的封裝可以大大節省PCB的面積。以SLG46826和SLG46824 GPAK為例，這兩顆器件均採用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，它是市場上第一款採用簡單I2C串列介面支持系統在線配置（ISP）的CMIC。這簡化了開發流程，因為它允許在PCB上安裝未配置的GreenPAK器件，並支持對非易失性存儲（NVM）的系統在線配置，可輕鬆實現系統檢查。這種靈活性在生產環境中也很有用，可以通過對生產線上的非易失性存儲器進行配置，輕鬆修改配置或增加功能。

CMIC的其他重要優勢：價格穩定

過去兩個中，很多晶元都受供應鏈的影響，出現了大幅的漲價現象，包括簡單的MOS和其它分立器件。對於這一點，Dialog公司副總裁兼可配置混合信號業務部總經理John Teegen認為，這些分立器件由市場的幾個模擬廠商例如TI、ADI、ONSemi、MPS等供貨，受市場需求的波動和供應鏈的影響，原廠、分銷商都有可能相應地調整價格。但是CMIC由於屬於根據客戶的要求在晶圓廠直接下單，避免了分銷與供應鏈環節，因此過去幾年一直都保持價格上的穩定。

John Teegen補充道，GreenPAK OTP器件要求年最低用量是10萬片起。但是如果是MTP/ISP器件，其出廠時為空片，客戶通過I2C配置，則沒有最低訂單數量限制。

「我們可以為客戶提供免費的樣片，在過去7年中一共向客戶免費發放了200萬片樣片。」John Teegen最後補充說，「很多客戶一開始使用，就會喜歡上它。」

本文為《電子工程專輯》原創，版權所有，謝絕轉載

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