酷派起訴小米侵害專利 要求停產停售MIX 2等手機

5月10日，酷派集團晚間公告，附屬公司宇龍通信近日就侵害發明專利權糾紛，起訴小米通訊技術有限公司、小米科技有限責任公司及小米之家商業有限公司南京第一分公司。宇龍通信認為小米侵害了其「多模移動通信終端通話記錄界面系統的實現方法」發專利權，要求小米停止生產、許諾銷售、銷售，侵害專利的小米MIX 2、紅米Note 5、紅米5 Plus手機的行為，並連帶賠償經濟損失。

中芯國際財報超預期，14nm何時到來？

2018年5月10日上午，中芯國際召開了2018財年第一財季業績電話會議。

中芯聯合首席執行官兼執行董事趙海軍、梁孟松，首席財務官兼執行董事兼戰略規劃執行副總裁高永崗，投資者關係總監郭廷謙等出席了會議，對2018財年第一財季的財報進行了詳細說明，並給出了第二季度的業績展望。

授權業務增長，中國佔比提升

首席財務官兼執行董事兼戰略規劃執行副總裁高永崗指出，2018財年第一財季中芯國際營收為8.31億美元，而上一財季為7.872億美元，季營收增長5.6%，上年同期為7.931億美元。其中，不含技術授權收入的銷售額為7.23億美元。

2018財年第一財季收入增長的主要原因在於中芯國際的產品結構出現了變化、較低的平均銷售價格以及第一財季晶圓的增長。

此外毛利潤為2.202億美元，而上一財季為1.485億美，上年同期為2.208億美元。中芯國際的毛利率為26.5%，而上一財季為18.9%，上年同期為27.8%。

研發費用方面，中芯國際第一財季研發費用相比2017財年第四財季的1.013億美元增加了2170萬美元，達到了1.23億美元。

排除來自政府合同的研發費用之後，中芯國際自身的研發費用季增長了480萬美元，達到1.399億美元。其中，政府合同的研發費用在上一財季為3380萬美元，而這一財季僅為1690萬美元。這一變化說明，中芯國際自身的研發活動一直保持較高的活動水平。

中芯聯合首席執行官兼執行董事趙海軍表示，在過去的第一財季，隨著市場需求的不斷回升、研發以及業務平台的不斷發展，中芯國際的發展情況要好於預期。出現增長的主要原因在於，由於紹興項目，技術授權業務出現了較大幅度的增長。

剔除技術授權的收入之後，中芯國際的營收與上季度相比減少了8.1%，依然符合行業的季節性特性，即第一季度智能手機市場疲軟所帶來的淡季效應。

但是，趙海軍強調，去除季節性這一傳統影響之後，中芯國際在電源IC、RF、快閃記憶體相關設備以及技術授權在內的業務都出現了顯著增長，與上季度相比增長了15.6%。

在談到各地區的業務情況時，趙海軍強調，第一財季中國的營收增長了28%，「我們相信，隨著人工智慧、電動汽車等市場的不斷發展，中國地區的代工業務將會迎來巨大的發展機遇。」

趙海軍預計，今年中芯國際在中國市場的營收還會繼續增長約20%。

從具體的產品來看，趙海軍表示，快閃記憶體業務是今年中芯國際的主要驅動力之一。電源、圖像感測器以及快閃記憶體業務的收入比全年增長了30%。

最後，趙海軍表示，雖然目前中芯國際依然處於過渡時期，但是基於市場需求的持續回升，中芯國際將繼續與客戶一起抓住市場機遇共同發展。

28nm營收佔比季節性下滑

在談到28nm在第一財季的營收佔比時，財報指出，與2017財年第四財季相比，28nm佔比從11.3%下降到了3.2%，出現了較大幅度的下滑。

中芯聯合首席執行官兼執行董事梁孟松表示，出現這一情況的原因在於，對於智能手機行業來說，第一季度是傳統的淡季，而28nm產品主要針對的就是智能手機等產品，因此會對28nm產生較大的影響。未來，中芯國際將會對第一季度和第二季的銷售進行庫存修正。

梁孟松指出，在第二季度，中芯國際將會對28nm的現有產能進行充分的評估，未來隨著市場的復甦，28nm將會恢復到高個位數水平。

梁孟松表示，中芯目前28納米持續推進進度良好，繼去年下半年HKC工藝製程進入量產，明年下半年HKC+也會進入量產，FinFET預計明年上半年風險試產。3D FinFET工藝將鎖定高性能運算、低功耗晶元應用，目前正在積極進行中。

在其他相對成熟的工藝方面，梁孟松表示，當前所有8寸廠都受到電源管理IC供不應求的影響，產能吃緊，尤其IGBT元器件需求強，中芯也會在上海之外的JV基地建置好產能因應客戶需求。

另外在55/65nm和0.15/0.18um兩大製程平台放量，預計對應著中芯國際的NOR和PMIC兩大關鍵平台放量。

同時中芯國際還在財報中對2018財年第二財季進行預測，中芯國際預測第二財季營收環比將增長7%至9%，其中包括約5600萬美元的技術授權營收；而總體的毛利率將達到23%至25%。

對中美貿易戰的看法

在談到對於最近一段時間中美貿易戰以及中興禁售事件的看法時，中芯國際表示，作為一家跨國公司，一直承諾以先進的技術和設備服務於客戶。

但是，由於中芯國際並不直接生產任何產品，而是提供服務，所以在中芯國際看來，最大的影響是對於客戶的限制。

不過，一直以來，中芯國際在國內客戶、國際客戶之間都保持著良好的平衡，雖然現在有很大一部分客戶都是國際客戶，主要就是為了保持客戶的平衡，這也是中芯國際能夠保持增長的主要原因。同時，中芯國際在中國的客戶也非常多元化，將極大的抵消這一影響。

與此同時，中芯國際也強調，在第二財季的預期中，已經將這一系列事件的影響考慮在內。

10年時間進入第一梯隊

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工廠企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，之前的三年中，公司憑藉高產能利用率推動收入和盈利的雙增長，而目前，公司進入過渡期，靠量的紅利時代已慢慢過去，只有更先進的製程才能帶動公司快速增長。

天風證券報告稱，中芯國際的戰略目標明確，以投入先進位程為主，因此在短期內承擔的業績壓力，換取的是在代工業里向龍頭進軍的機會。行業的競爭格局清晰明朗，馬太效應顯著，只有站在金字塔頂尖的企業才能賺取最高的毛利和利潤。而獲取最大收益來自於牢牢抓取最先進位造工藝的技術。

中芯國際表示，市場處於動態變化中，我們看到客戶正向更先進的製程轉移，中芯也需要根據這種需求調整。作為中國最大且最先進的晶圓代工廠，我們的目標是在規模和技術上成為世界級晶圓代工廠。

據了解，14nm工藝預計在2019年上半年量產，同時中芯國際力爭用10年時間進入第一梯隊。

在14nm量產之後，中國半導體工藝與世界先進水平的差距確實大大縮小了，28nm、14nm以及未來的7nm都是高性能節點，會長期存在，所以只要能量產出來，對發展國產高性能晶元都是有益的！（校對/范蓉）

Digi-Key 提供對 Ultra Librarian EDA /CAD 模型的無限制訪問

全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布，現在可從 digikey.com 無限制訪問Ultra Librarian符號、封裝和3D STEP 模型。

Digi-Key 應用工程副總裁 Randall Restle 指出，「為了更好地服務我們的客戶，我們與 EMA 合作，取消了對 Ultra Librarian EDA 和 CAD 模型的下載限制。目前，我們的模型涵蓋超過 125 萬個零件，這意味著我們的客戶能夠下載其設計所需的絕大多數模型，從而在設計周期節省大量時間。」

高壓接觸器: 工作電流達500 A的擴展產品系列

TDK集團再次擴展了HVC系列高壓接觸器產品組合，推出兩款新銳產品，即工作電流分別為300A和500A的HVC300和HVC500。新款接觸器可開斷高達900 V的直流高壓。另外，TDK集團還能根據客戶要求提供工作電壓高達1200 V DC的定製型號。

DEKRA為Honeywell頒發其全球首張家電防爆微動開關 IECEx 證書

近日，全球獨立第三方檢測檢驗機構 DEKRA 為財富百強之一的多元化、高科技互聯工業企業 Honeywell（霍尼韋爾）頒發了其全球首張家電微動開關產品 IEC 60079-15:2010 IECEx 防爆證書。此次 IECEx 防爆證書的獲得，不僅是對霍尼韋爾設計生產的產品在工業防爆安全的質量認可，也加深了雙方在零部件檢測認證的合作。

是德科技 Ixia 事業部推出可視性解決方案最新功能，增強針對安全威脅的深入洞察

是德科技推出新款 Ixia 解決方案，其中包括Vision ONE和Vision 7300網路數據包中轉設備（NPB）以及CloudLens Private（即 Ixia 的雲可視性解決方案）等組件，極大加強了對網路威脅的洞察力。新功能可以識別惡意軟體、殭屍網路、入侵嘗試、IP 劫持和網路釣魚等活動。這一增強的可視性功能在SecureStack功能集中提供，該功能集是 Ixia 安全和可視性情報分析框架的關鍵組成部分。

NI發布用於管理部署系統的新基礎架構

2018年5月8日 - NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 以軟體為中心的平台供應商，助力於加速自動化測試和自動化測量系統的開發進程和性能提升，今日宣布推出用於分散式系統管理的應用軟體SystemLink。SystemLink為軟體部署、遠程設備配置和系統健康性能監控等自動化任務提供了一個集中界面，有助於提高運營效率並降低維護成本。

e 絡盟推出德州儀器參考設計，以簡化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA 應用電源解決方案的開發

全球電子元器件與開發服務分銷商e 絡盟推出兩款德州儀器參考設計，為Xilinx? Zynq? UltraScale+ MPSoC系列產品的客戶提供支持，讓他們可以更輕鬆地運用這些設備開發電源解決方案，加速其創新應用開發。

TDK宣布推出嵌入式SD/SSD與M.2 2280 型SSD

TDK株式會社宣布將相繼推出嵌入式SD ESRD4系列、嵌入式SSD ESS1B系列以及M.2 SSD型2280-D5-B-M SNS1B系列。

TDK嵌入式SD ESRD4系列是一張SD卡，配備有可集成在電路板上的高耐用性SLC/pSLC NAND快閃記憶體。該產品可提供從1GB至32GB的廣泛存儲容量，適用於存儲Linux與RTOS等輕型系統。

世強強勢聯手華為十佳合作夥伴美格智能 物聯網產品線再升級

隨著物聯網在全球範圍內的告訴發展，有機構對物聯網市場做出預測，預計到2020年全球物聯網市場將得到1.9萬億美元，而作為物聯網終端與網路的連接紐帶，物聯網模組也進入了蓬勃發展的時代。面對這一現實機遇，中國的本土企業和本土分銷商都在全力出擊。不久前，中國電子行業最優秀的授權分銷商——世強就與全球領先的物聯網終端及無線數據方案領域的佼佼者——美格智能簽訂授權分銷協議，代理銷售其全線產品。

NetApp發布支持雲互聯與人工智慧的全新快閃記憶體系統，並與Google展開戰略合作

全球混合雲數據管理領域權威NetApp公司發布了一款支持雲互聯的高性能快閃記憶體系統，為人工智慧 （AI）和計算密集型應用程序提供更強大的動力支持。NetApp同時宣布推出適用於 Google Cloud Platform （GCP）的 NetApp? Cloud Volumes， 為客戶提供與 GCP緊密集成的全託管式雲原生文件存儲服務。此外，NetApp同期發布了多款創新產品與服務，旨在幫助客戶更好滿足合規性與隱私要求，並充分利用行業前沿技術，盡享混合雲優勢，釋放數據價值。

意法半導體發布免費的安全設計套裝軟體，加快基於STM32的IEC61508安全關鍵應用認證

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）針對其已取得巨大成功的STM32*微控制器發布了新的開發軟體套件，助力科技公司以更快捷、更經濟的方式設計更安全的應用。

安森美半導體收購領先的SiPM, SPAD 及LiDAR 感測產品供應商SensL Technologies Ltd

2018年5月9日 - 安森美半導體公司（ON Semiconductor） 今天美國時間宣布收購 SensL Technologies Ltd. （以下簡稱 「SensL」 ）。此次收購預計將立即增加安森美半導體的非公認會計原則 （Non-GAAP）每股盈利。 SensL總部位於愛爾蘭，是專為汽車，醫療，工業和消費市場提供硅光電倍增管（SiPM）、單光子雪崩二極體（SPAD）和光達（LiDAR）感測產品的一個技術領導者。此次收購使安森美半導體擴展其在先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛的汽車感測應用領域的市場領導地位，拓闊在成像，雷達和光達的能力。結合此次在愛爾蘭的收購、及此前在以色列和英國收購的雷達技術和設計中心，安森美半導體具備獨一無二的優勢，為下一代高度自動化汽車提供全面的感測器方案，以及鞏固公司在圖像感測和超聲波泊車輔助的領導地位。安森美半導體計劃於2018年下半年推出採用2017年收購的雷達技術的樣品。

華為聯合夥伴發布覆蓋6大場景的TSN+OPC UA測試床，NI TSN技術成關鍵一環

近日，工業互聯網產業聯盟(AII)、Avnu聯盟、邊緣計算產業聯盟(ECC)、Fraunhofer FOKUS、華為、美國國家儀器（NI）、施耐德電氣、貝加萊（B&R）等超過20家國際組織和業界知名廠商組成的「工業互聯半壁江山」，在全球規模最大的工業展會——2018德國漢諾威工業博覽會上，聯合發布了包含預測性維護網路、運動控制同步場景、繪圖運動控制等工業互聯六大場景的TSN（時間敏感網路，Time Sensitive Networking）+OPC UA（OPC統一架構）測試床。眾所周知，TSN與OPC UA的結合是預測性維護、數據分析、機器學習和人工智慧等新技術的關鍵推動因素，更是幫助工業企業落地工業互聯網「最後一公里」，提高設備綜合效率、降低成本的重要支撐。

大聯大友尚集團推出STM的NFC解決方案，可用於最新開發的智能計量表

大聯大控股宣布，其旗下友尚推出STM（意法半導體）基於其全新的ST25DV的NFC解決方案，可用於最新開發的智能計量表。

該解決方案藉助STM的雙界面EEPROM系列產品在電子設備作業與RFID系統之間設立聯繫，這個特性將有助於新型產品的推出，包括資產追蹤、資料搜集、自動診斷或追蹤功能，如智能計量表、物聯網設備、專業或消費類產品等裝置內的主微控制器進行非接觸通訊。這將充分利用意法半導體的ST25DV的功能特性，甚至無需打開包裝便能輕鬆、方便地更新參數和地區設置。此外，需要更多監控功能的RFID系統如冷鏈物流也可用ST25DV。

小米MIX 2S藝術特別版即將開售：4299元

5月9日，小米官方宣布，小米MIX 2S藝術特別版將於5月10日晚上8點正式開售，售價4299元。據官方介紹，小米MIX 2S藝術特別版由小米公司與大英博物館共同設計，內含特殊設計保護殼、專屬主題與定製化包裝，向每個偉大時代的科技與藝術致敬。

AMD發布了最新專業顯卡驅動Radeon Pro 18.Q2

針對企業級專業顯卡，AMD發布了最新的專業顯卡驅動Radeon Pro 18.Q2，為Windows 10的四月更新提供了完整支持。相比較去年同期發布的Radeon Pro 17.Q2專業顯卡驅動，AMD聲稱新驅動在Siemens NX表現中有了47%的提升，Autodesk 3ds Max和Catia性能提升了35%，Creo和Solidworks表現方面有了12-14%的提升。

英偉達發布397.64正式版驅動：為《永恆之柱2》和《命運2：戰腦》優化

Nvidia英偉達近日發布了GeForce Game Ready Driver顯卡驅動的最新WHQL認證版本397.64，此次更新為最新推出的遊戲及VR遊戲做了優化，確保最新大作都能得到最高的遊戲體驗。為《命運2：戰腦》《永恆之柱2：死亡之火》及《流放者柯南》提供了優化。

助力全球科技生態「智」造未來 COMPUTEX 2018 d&i awards增設新獎項

作為全球信息通信技術產業的指標展會，COMPUTEX 2018將於6月5日至6月9日隆重登場，今年將會有來自 28 個國家/地區、1,602 家廠商參展，展位規模達到5,015 個。除了全球菁英廠商彙集展示，每年孵化無數優秀設計產品的COMPUTEX d&i awards（台北國際電腦展創新設計獎）也是COMPUTEX吸睛亮點之一，評選結果備受期待。

關於電子創新網

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！