安卓手機晶元性能排行出爐：高通奪冠，華為逆襲，聯發科墊底？

雖說現在的智能手機，已經呈現出硬體性能過剩的趨勢，不過無論手機廠商在系統優化方面如何優化，一款性能強勁的晶元都是一款旗艦手機的必備條件。最近魯大師就公布了2018年第一季度，安卓手機晶元性能排行榜單。據榜單中顯示，高通今年的高端晶元驍龍845仍然強勢奪冠，而華為的麒麟970處理器則緊隨其後位列第二名，而聯發科的Helio X30卻處於墊底的位置。

整體表現方面，高通顯然是最大的贏家。在十個名額中，僅高通一家就拿到了五個名額，從終端晶元驍龍660起步，驍龍820、驍龍821，以及高通去年發布的驍龍835、驍龍845全部出現在榜當中。尤其是高通驍龍845的表現十分搶眼，CPU評分達到了五萬分以上，而GPU評分達到了驚人的12萬分，僅GPU一項就以明顯的優勢超過了排在第二名的麒麟970。

因此之所以高通晶元中，能有五款晶元上榜，主要得益於高通晶元強大的GPU性能，畢竟GPU性能直接影響著手機的遊戲表現是否流暢。而聯發科晶元在GPU方面，仍然存在著很大差距。

華為研發的麒麟970處理器，以及海思960處理器分別以第二名、第八名的成績上榜。雖然華為的晶元是自主研發的，但是由於是採用了公版的ARM構架，所以在CPU方面還說個還算不錯，不過在GPU性能方面就顯得後勁不足了。這也是為什麼很多華為手機用戶表示，華為手機日常使用在流暢度、續航、通話質量方面都令人滿意，唯獨運行工大型遊戲時的體驗，並不如高通晶元的手機。

不過華為在麒麟970中內置了獨立的NPU神經網路模塊，充分發揮了晶元硬體能力的同時，更加有助於提高用戶體驗。但是不可否認的是，華為的自研晶元雖然去取得了相當優異的成績，不過GPU仍然是致命短板。因此跑分數據、以及運行大型遊戲的表現，尚不如高通晶元。

三星的獵戶座晶元中，雖然也有Exynos 8895、Exynos 8890兩款晶元上榜。不過對於剛剛晉陞為全球第一大半導體廠商三星而言，卻不如華為、高通，這顯然令三星有些尷尬了。其實就晶元性能而言，三星獵戶座Exynos 8895處理器，性能還是十分強勁的，同時還加入了先進的10nm工藝製程。不過一直以來，三星晶元由於無法突破在基帶專利技術方面的限制，無法支持全網通令三星始終被高通壓制著。

聯發科晶元，雖然具備了低功耗、穩定等優勢，但是性能較弱一直以來都是聯發科的致命傷。也是一直以來被用戶所詬病的一點，如果聯發科突破性能方面的不足，顯然很難在競爭激烈的晶元市場中繼續生存下去。

那麼對於這幾款晶元廠商，大家更看好誰呢？

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