還買啥顯卡？AMD銳龍2200G APU深度評測

科技 05-14

2018年的顯卡市場發生了大反轉，先是礦老闆瘋狂掃貨，春節後開始礦難，現在是礦車礦渣漫天飛舞。現在距離A/N發布新一代顯卡還有一段時間，所以現在買顯卡基本就是一個拼臉黑不黑的事情。

不過好在AMD更新了一波APU，那吃上Ryzen APU是否可以作為一個過渡呢？今天就帶來R3 2200G的測試報告。

產品規格介紹：

先來簡單看一下產品的規格。這次AMD新發布的APU包含R5 2400G和R5 2200G兩款。今天測試的是2200G。

2200G的CPU部分為四核四線程，頻率為3.2~3.6GHz，規格上介於R3 1200與R3 1300X之間。 2200G的GPU部分代號VEGA 8，也就是8*64=512個流處理器的VEGA架構。

X470主板平台介紹：

現在真正意義上原生對應Ryzen APU的400系列主板僅發布了X470，今天介紹的是華碩ROG的STRIX X470F-GAMING。

CPU供電為8+2相，整體呈L形布置。

從方案上來看，PWM晶元為華碩御用的ASP14051；供電的輸入電容為三顆尼吉康MIL固態電容（16V 270微法）；供電MOS為每相一顆IR 3555M；供電電感為封閉式電感（無標示）；輸出電容為12顆尼吉康MIL固態電容（6.3V 560微法）。就供電方案上來說，除了PWM晶元顯得有些弱之外，用到IR 3555M的MOS可以說已經很良心了。

主板支持四根DDR4內存，可組成雙通道陣列。

內存供電為一相，從方案上看輸入側為一顆封閉式電感（無標示）和一顆尼吉康MIL固態電容（6.3V 560微法）；MOS為兩上兩下四顆均為安森美的4C10N；輸出側為一顆封閉式電感（無標示）和一顆尼吉康MIL固態電容（6.3V 560微法）。內存供電整體方案比較中規中矩。

主板的PCI-E插槽配置為X16X1X1X8X1X4。其中帶金屬馬甲的是建議用於安裝顯卡的插槽。

兩根主要顯卡插槽之間可以看到四顆ASM1480晶元，用於顯卡插槽PCI-E通道的切換，所以X470F可以支持SLI和CF的雙卡陣列。

這次ROG選用了精神污染風格的主板塗裝，散熱片和主板PCB上都可以看到各種ROG標示。

華碩旗下祥碩協助AMD開發的X470晶元組，可以說AM4華碩是很主場了。

晶元組同樣也提供了獨立的供電設計，這個部分做的還是比較紮實的。

主板後窗介面為USB 3.0*5+USB 3.0 TYPE-C *1+USB 3.1*2、DP*1+HDMI*1、PS2*1、RJ45網路介面*1、3.5音頻*5、光纖音頻*1。

主板的音頻系統主音頻晶元為螃蟹的ALC1220，電容為尼吉康音頻電容，整個音頻部分也有隔離線做切割。比較有意思的是華碩在音頻系統中加入了兩顆運放晶元，分別是TI 4580I和TI 01688A。

在當下主板廠商都依賴ALC1220內部提供的運放功能，砍掉運放晶元的時代，ROG會逆勢而為就顯得很良心了。

網卡晶元為INTEL 211AT，似乎現在很少有廠商還在用殺手了。

主板後窗的USB 3.1是通過晶元橋接的，用的是華碩自家的ASM1142。

主板上USB 3.0 A+C的那組介面通過背後的電路進行獨立供電，每個介面對應一顆尼吉康MIL固態電容（16V 100微法）和一顆EM 5102A供電晶元。設計還是比較良心的，不過華碩在官方資料中均沒有提及這個。

主板第一根M.2 SSD插槽佔用了PCI_1的位置，上面有散熱片覆蓋。

如果要取下M.2的散熱片，需要先拆掉橫跨晶元組和M.2散熱片上的裝飾板。

第二個M.2 SSD插槽在PCI-E X8和X4之間，這個插槽就沒有散熱片輔助。

主板SATA 3.0介面為6個，不算多很中規中矩。

主板CPU供電一側插座比較簡單，CPU 8PIN供電插座*1、CPU FAN*1、CPU OPT*1。

CPU底座和顯卡插槽之間有若干插座，從圖中從上往下依次是水泵供電、系統風扇、散熱器RGB燈帶、BIOS維護。結合BIOS維護插座下方的BIOS晶元，可以看到華碩也放棄了過去堅持的可插拔BIOS設計，改為類似微星的燒錄插座。

主板內存插槽這一側可以看到主板24PIN的主供電、一個系統風扇插座和一個USB 3.1 TYPE-C插座。個人還是不太能理解為什麼主板廠商會這麼鍾情於為USB TYPE-C這種毫無使用場景的介面投入這麼大的成本，面向未來的前瞻性？

最後簡單介紹一下主板底部的插座，靠SATA介面這半邊，圖中右起分別為機箱面板控制、系統風扇*2、RGB燈帶（4PIN）、數字式燈帶（3PIN）、前置USB 3.0。

靠音頻系統的半邊，從左邊起分別是前置音頻、COM、TPM、靠顯卡插槽的2PIN是機箱溫度感測器、前面的5PIN華碩沒有說明、前置USB 2.0*2。

PCI-E X8和X4之間可以看到主板的TPU晶元，這是華碩的賣點之一，從晶元上看應該是一顆高級版的主板監控晶元，號稱可以提升主板的超頻能力。

最後上一張拆解圖，X470F的小配件數量是很多的。

個人認為ROG這張X470F是有在發力的產品無論是橫向對比他牌2000元級別的產品，還是縱向對比華碩自家的X470都不乏亮點。

產品測試平台：

以下為測試平台的詳細配置表。為了便於對比2400G，所以這次2200G的測試還是用X370主板。

內存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡採用的是迪蘭恆進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL，系統盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試遊戲。遊戲越來越多，只能加SSD了。

散熱器是快睿的H5。

電源是銀欣的SX650-G。

測試平台是Streacom的BC1。

產品性能測試：

性能測試項目介紹：

對於有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數據。如果不想看的話可以直接跳到最後的總結部分。

測試大致會分為以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟體、CPU渲染測試軟體、3DMARK物理得分

－集成顯卡測試：包含集顯理論性能測試、集顯基準測試軟體、集顯遊戲測試、集顯專業軟體基準

－搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟體、獨顯遊戲測試、獨顯專業軟體基準

－功耗測試：在集顯、獨顯平台下進行功耗測量

CPU性能測試與分析：

系統帶寬測試，內存帶寬上，2200G與2400G大致相當。CPU緩存上L1L2L3 2200G均略低於2400G。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，可以測試很多CPU的基本性能。從理論性能上來說2200G會低於2400G 7%左右。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟體，還會包括一些應用軟體和遊戲中的CPU測試項目。這個項目的測試總體比較綜合，由於沒有超線程技術，2200G與2400G差距拉開比較明顯會達到約22%，與8100的差距在14%。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。這個項目AMD優勢比較明顯，2200G與2400G的差距還是22%左右，但與8100的差距拉進到7%左右。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。由於是搭配了獨顯進行的測試，APU會有一定的劣勢，2200G會與8100拉開到19%是所有測試中差距最大的。

CPU性能測試部分對比小節：

CPU綜合統計來說2200G會弱於2400G 20%左右，弱於8100 12.5%。

其實還有一個比較糾結的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：2200G的單線程表現並不算很弱，與2400G相差5%左右，與8100差距10%。

多線程：多線程測試2200G與8100的差距在12.5%左右，但是與2400G會拉開到40%左右。

集顯性能測試：

集顯理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，從理論性能上來看，2200G可以達到8100的2.3倍，與2400G會有30%左右。

集顯3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟體，由於這個環節之前INTEL集顯我沒有測試過比較高壓的測試，所以這個環節INTEL會佔不小的便宜。我們以3DAMRK為例，負載最低的ICE測試8100甚至反超2400G，但是隨著負載提升，2200G可以相當於8100的2倍左右，與2400G的差距在20%左右。