2021年3DNAND堆疊技術將達到140層!SSD能降價嗎？

近日，日本在IMW會上介紹了未來幾款3D NAND技術，其中提到了120層、140層技術。這比原先的3DNAND要薄很多。

記得是在5年前，第一款3D NAND出現了，三星的第一代V-NAND有24層，下一代使用32層，之後是48層、64層、72層。而這些層數的升級，給SSD帶來了更多的容量空間，使得內存顆粒堆疊起來變得越來越薄，這技術正是帶來了很大的成本節約，並且還能降低能耗，讓廠商們實現快速量產，達到使用的要求。

而此次IMW會上，預告了今年即將進軍90層，這意味著比以前增加了40%以上，而存儲堆棧高度從4.5μm增加到5.5μm。並且有計劃大規模生產96層BiCS4晶元，並宣布2018年底發布此晶元，而Sean Kang打算將在2020年將3D NDNA技術提升120層，2021年將提升至140層。

3DM硬體頻道點評：

現在的SSD來看，其實大部分普通用戶都是選擇較小的SSD配合上HDD的，而SSD是用來放系統的，HDD用來放其他數據。而3D NAND的技術帶來的巨大好處就是，能夠節省成本，幫助廠商們完成量產，用戶們也能以更低價格收入。今後的SSD局勢就是容量大、速度快、價格低，但不好的一點就是：壽命低。