AMD新一代7nm處理器/顯卡均已完工：多維度提升

昨晚，AMD發布了最新一波新品路線圖，其中第二代Ryzen ThreadRipper（銳龍線程撕裂者）宣布出樣，三款新品包括16核心旗艦2950X、12核心2920X、8核心2900X，預計會和二代銳龍類似，憑藉新工藝新架構（12nm Zen+），進一步提升頻率、降低延遲，熱設計功耗則有望維持在180W或者略有增加。

當然，驚喜不止於此。

CPU方面，Zen 2的設計已經完成（9成代表著2流片了），基於7nm工藝，官方稱，Zen 2將是對Zen架構多維度地改進。

此前的路線圖

基於7nm+的Zen 3目前正有序推進，預計2020年與大家見面。此前，AMD CPU首席架構師還披露了Zen 5，稱正在攻堅研發。

顯卡方面，7nm Vega也完成了設計，7nm Navi和7nm+的下代架構正有序推進。

按照AMD CEO蘇姿豐博士的說法，7nm Vega的首款產品是MI 25加速卡，為深度學習等專業領域開發，代工夥伴是台積電。此前，AMD官方推特還大方宣告，7nm Vega GPU已經在AMD實驗室上機運行。

不過，Zen 2 CPU應該是GF代工，工藝為7LP，號稱在製造層面比14nm FinFET的性能提升超過40%，面積縮小2倍。

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