3D快閃記憶體飛躍蓋140層高樓:xTB SSD要普及了
科技
05-16
NAND快閃記憶體容量的提升,一方面是在每個單元內塞入更多比特數(SLC/MLC/TLC/QLC……),另一方面則是3D立體多層堆疊,現在很多SSD固態硬碟用的都是64層快閃記憶體。
在日本巨型的國際存儲工作組(IMW)會議上,應用材料公司(Applied Materials)提出,預計到2020年,3D快閃記憶體堆疊可以做到120層甚至更高,2021年則能實現140+層,是目前主流64層的兩倍還多。
不過,如此超多快閃記憶體層堆疊在一起,對製造工藝、材料的要求會非常高,尤其是140層堆疊必須使用新的基礎材料。
應用材料提出,90+層堆疊快閃記憶體會在今年爆發,整體堆棧厚度增至5.5微米,而每一對堆疊層的厚度則會從60nm減小到55nm,從而能夠保證堆疊高度的穩定性。
而到了140+層,堆疊厚度將增至大約8微米,每對堆疊層則必須壓縮到45-50nm。
相信到時候,TB級別固態硬碟就可以普及到尋常百姓家了。
目前,SK海力士已經量產72層堆疊3D快閃記憶體,西數和東芝則第一個做到了96層,但尚未量產,也還沒有實際產品。
至於誰能第一個做到140層堆疊,拭目以待。
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