格羅方德擬跳過5納米建3納米晶圓廠？

全球半導體代工排名第二的格羅方德（Globalfoundries）在代工製程節點上，跳過了10納米製程，直接進攻7納米製程，且還宣布以7納米製程生產的超微（AMD）Zen 2架構處理器將在2018年底前亮相。

不過，針對下一代製程節點，格羅方德似乎要再跳躍一次，省略晶圓代工龍頭台積電積極布局的5納米製程，直接往3納米製程前進。

根據新上任的格羅方德執行長Tom Caulfield指出，目前格羅方德最需要的就是新發展機會。雖然格羅方德是全世界市佔率僅次台積電的半導體代工廠商，但整體來說營運卻談不上多成功。

首先技術面，相較台積電、三星落後許多，以致14納米的節點上，放棄了自家研發的14納米XM技術，改用三星14納米製程全套授權，才較穩定提供AMD及其他客戶14納米製程產能，整體獲利情況不佳，也是格羅方德當前亟需改變的地方。

Tom Caulfield進一步指出，格羅方德之前跳過20納米及10納米製程節點，直接進入14納米及7納米製程節點，14納米製程穩定量產，而7納米製程預計在2018年底前量產。製程進展從合作夥伴AMD得到的反應都還不錯，可讓AMD的Zen 2、Zen 3架構處理器按計劃執行生產。

更新一代的製程，競爭對手台積電與三星都在大力推動5納米製程發展，且還預計有改良版的4納米製程等。反觀格羅方德情況較複雜，除了可能受不了這麼多製程節點的折騰，Tom Caulfield還表示，目前還不能確定格羅方德的5納米製程能否得到客戶的廣泛支援。

對3納米製程節點，Tom Caulfield表示格羅方德未來不僅不會缺席，還預計建造一座新晶圓廠專門生產3納米製程節點產品，這也意味著格羅方德有可能如同跳過10納米製程節點，直接跳過5納米製程，直接進入3納米製程技術。

根據台積電、三星的規劃，兩家公司的5納米製程預計在2020年前後量產。如果格羅方德決定跳過這個節點，AMD下一代Zen架構處理器可能直接使用3納米製程技術。

對照之前傳出的消息，顯示AMD已表示在開發Zen 5架構處理器了，但2020年前還難以問世，因AMD的官方路線圖中，2020年都是採用7納米EUV製程的Zen 3架構產品。所以，真正要見到3納米製程的AMD Zen 5架構產品，最快大概要在2021年到2022年之間了。

但這都仍是格羅方德「規劃中」的事。Tom Caulfield承認，依格羅方德的財力來說，不可能很快開始興建3納米製程晶圓廠；但新工廠能帶來大量就業機會，故格羅方德需要政府部門大量補貼，這也使3納米製程晶圓廠的建廠計劃還在與各方談判。

Tom Caulfield也和母公司──阿布達比的穆巴達拉投資公司去美國華盛頓遊說，希望獲得美國聯邦基金支持。

格羅方德主產14納米製程的晶圓廠，包括德國薩克森州晶圓廠，以及紐約馬爾他地區的Fab 8晶圓廠。德國薩克森州晶圓廠投入1美元可賺25美分，紐約馬爾他Fab 8晶圓廠目前還沒有獲利。新的3納米製程晶圓廠要設在哪邊，Tom Caulfield表示還需慎重規劃。

Tom Caulfield想用國家安全的名義來爭取美國政府補貼，因在美國建設3納米製程晶圓廠，對美國國家安全及創造就業非常重要，除使企業能在美國境內獲得穩定的晶圓產能供應外，也能產生大量就業機會，Tom Caulfield目前正積極運作，希望美國政府從格羅方德的角度協助建廠。屆時能否完成，有待後續觀察。

來源：TechNews科技新報

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