有問有答：為什麼電腦cpu不像手機cpu那樣設計成大小核？

ARM的這個設計是因為手機上那狹小的空間不利於散熱，再加上手機有限的電池容量這種特定的工作環境的定出來的。然而電腦上其實並不需要考慮這些，台式機是長期連接交流電工作的，內部空間也足夠大安裝較大的散熱器，根本不用考慮這個問題。

手機上的大小核設計是ARM在A7/A15時代提出來的，big.LITTLE架構是為了解決處理器耗電與性能之間的矛盾，在SoC上使用了兩種性能、功耗不同的處理器，有高性能核心與低功耗核心，這樣可以在大幅降低低負載時的功耗，而有需要時就啟用高性能核心發揮其應有的性能，以此來達到性能與功耗的平衡，現在常見的高通驍龍845/835、華為的麒麟960/970、聯發科的Helio系列處理器都應用了big.LITTLE架構。

ARM的Big.Little大小核設計

ARM的這個設計是因為手機上那狹小的空間不利於散熱，再加上手機有限的電池容量這種特定的工作環境的定出來的。然而電腦上其實並不需要考慮這些，台式機是長期連接交流電工作的，內部空間也足夠大安裝較大的散熱器，根本不用考慮這個問題，而筆記本的內部空間與電池容量都比手機大得多，發熱與功耗的冗餘空間較大，也不太需要考慮這個問題，在加上現在的電腦CPU一樣會在待機時讓空閑的CPU核心降低頻率，放置一段時間後甚至會進入深度睡眠降低發熱與功耗。

不過Intel並不是完全忽視了這一設計，前端時間曝出來Intel正在準備的Lakefield處理器用的就是類似Big.Little的大小核設計，Intel自己本來就兩條不同的x86處理器產品線，一條是低功耗平台Atom、 奔騰銀牌和賽揚N處理器上面的「Silvermont」，「Goldmont」，「Goldmont Plus」低功耗產品線，另一條則是常見的高性能處理器架構「Haswell」，「Skylake」，「Kaby Lake」，「Coffee Lake」線路。

Lakefield會使用兩個Intel新的內核，低功耗內核「Tremont」是現在的「Goldmont Plus」後繼者，高性能內核「Ice Lake」則是第二代10nm高性能處理器，目前還不太清楚這個處理器是拿來給什麼東西用的，可能是Intel想重返手機市場，或者這也有可能是Intel對高通驍龍筆記本的回應。

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