終於！中芯集成電路製造紹興項目開工：兩年後投產！

2018年3月1日，中芯集成電路製造項目正式落地紹興，這一項目主要聚焦於微機電和功率器件的集成電路領域。

隨著智能化社會的到來，人工智慧、5G通信、物聯網、車載、工控等應用領域市場蓬勃發展。基於特色工藝的微機電系統是智能化的核心之一，但先進的微機電系統和功率器件晶元製造基地還是國內產業鏈的薄弱環節。為此，中芯集成電路製造紹興項目旨在打造一個綜合性的特色工藝基地。

現在，這個項目有了新的進展。

昨日上午，據澎湃新聞報道，中芯集成電路製造紹興項目舉行奠基儀式，意味著中芯紹興微機電系統和功率器件晶元製造及封裝測試生產基地項目正式開工。

據悉，該合資項目總投資58.8億元人民幣， 面向微機電和功率器件集成電路領域，專註於晶圓和模組代工，持續投入研發並致力於產業化，將建設並形成一個綜合性的特色工藝基地，快速佔據國內市場領導地位。

據了解，紹興項目計劃於2019年3月完成廠房結構封頂，9月設備搬入，2020年1月正式投產。

中芯國際聯合首席執行官趙海軍表示，中芯國際對這個項目充滿信心，將儘力擴大市場份額、不斷完善產品鏈，快速佔據國內市場領導地位，使中芯紹興與中芯國際實現產業鏈上的差異化互補和協同發展，打造一個國內領先、世界一流的特色工藝半導體企業，為實現中國智造做出貢獻。

值得一提的是，近日有媒體報道，不久前我國最大的晶元代工廠商中芯國際（SMIC）已向荷蘭晶元設備製造商ASML訂購一套EUV（極紫外光刻）設備，價值1.20億美元。這是目前最昂貴和最先進的晶元生產工具。

在中美兩國貿易緊張的情況下，此舉旨在縮小與市場領先者的技術差距，確保關鍵設備的供應。

隨著硬體工藝製程不斷縮減，傳統光刻技術已經無法滿足未來半導體晶元的製造要求，而EUV極紫外光刻技術被認為是未來10nm、7nm、5nm甚至3nm製程工藝晶元製造的核心技術。

眾所周知，我國在半導體晶元技術研發和製造方面均落後於國外，大多時候僅扮演代工者的角色，一旦與國際晶元企業的合作出現問題，國內廠商很有可能面臨危機，諸如此次的中興事件。

儘管中芯國際在這一市場仍落後於市場領先者。（據了解，就製造技術而言，中芯國際目前落後於台積電、三星電子公司和英特爾大約兩到三代。三星電子公司是全球最大的內存晶元製造商，而英特爾壟斷著個人電子和伺服器微處理器市場）但此舉表明，中芯國際幫助提升中國本土半導體製造技術的雄心壯舉。

實際上，包括英特爾、三星電子和台積電在內的所有全球頂級晶元巨頭都在購買這種工具，以確保更強大、更先進晶元的後期生產。

此前，台積電、英特爾和三星電子公司已經從ASML訂購了許多EUV系統。

來自供應鏈消息來源稱，就營收而言為全球最大晶元代工廠商台積電，今年就預訂了10套該系統。三星電子公司預訂了約6套EUV系統，而英特爾今年將訂購3套。

而正如業內人士表示，　「中芯國際的努力表明，它將繼續投資半導體技術，儘管花費高昂，即使要花上數年才能趕上行業領先者......購買如此昂貴的設備，雖然並不能保證中芯國際在晶元技術的發展中取得成功，但這至少顯示出該公司的努力。」

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