LG G7 ThinQ發布了，前後強化玻璃機身設計，驍龍845＋全面屏！

LG手機已退出國內市場，但新發布了一款配備驍龍845處理器的LG G7 ThinQ，，內置Quad DAC晶元外，又加入了DTS:X 3D聲效，及內置Boombox揚聲器加強播放表現。

機身線條圓滑的LG G7 ThinQ，採用了前後Gorilla Glass 5強化玻璃加強機身韌性，又通過MIL-STD-810G跌落測試、具備IP68防水防塵規格。後置雙主鏡頭跟指紋鍵一樣，放在機身中央。

不過LG G7 ThinQ實機上手時，很難從手感聯想到這款產品採用了玻璃外殼，相對機身背部塗裝會讓人有塑膠材質錯覺。圖為3.5mm耳機孔、USB-C口跟揚聲器。

19.5：9 屏幕讓LG G7 ThinQ外觀更修長，電源鍵單獨置於右側。

LG G7 ThinQ音量鍵下方設有Google Assistant鍵。

LG G7 ThinQ與大多數市面上全面屏手機一樣，採用了劉海屏幕設計。

LG G7 ThinQ混合式雙SIM連Micro SD卡槽。

LG G7 ThinQ具備AI CAM智能拍攝模式。

LG G7 ThinQ軟體界面具有半透明UI交互風格。

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