次世代高端手機神U！驍龍710處理器參數曝光：性能媲美驍龍845

據最新的消息稱，為了滿足更多手機廠商對於次旗艦手機處理器的需求，高通在今年的MWC 2018上正式推出了全新的Qualcomm系列——700移動平台，更重的的是這款性能要媲美驍龍845的神U已經鎖定了首發合作夥伴，將會讓小米來首發。

根據高通發布的新聞稿顯示，驍龍700系列產品將會在人工智慧、拍照、性能與電池、網路連接等方面上有所升級，更重要的是成本更便宜。

參數規格方面：驍龍710依舊採用的是八核心設計，2+6核的DynamIQ Big.Little結構設計，基於三星10nm LPE工藝製程工藝生產。其中兩個A75大核心是基於ARM Cortex-A75定製，名為Kryo 300 Gold，最高主頻為2.6GHz（二級緩存256KB），而六個A55的小核心是基於Cortex A55定製，最高主頻為1.7GHz（二級緩存125KB），共享1MB的三級緩存，GPU方面，採用的Adreno 615圖形處理器，極限主頻在780MHz，內置人工智慧晶元NPU 120，ISP升級到Spectre 350，最高支持3200萬像素攝像頭，同時還支持三攝、USB 3.1、藍牙5.0。

推特著名爆料者Roland Quandt稱，驍龍700系列可以說是專門為中國市場所推出的，而性能方面將會更加出色，定位也是僅次於驍龍845的次世代旗艦神U，國內的手機廠商就數小米和高通的關係最為親密，如此看來小米將會再一次首發驍龍710，不知道這一次驍龍710處理器會給我們帶來怎麼樣的驚喜呢？

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