高通聯發科分享OPPO下半年中端機型訂單

集微網消息，市場傳出，OPPO今年下半年推出的中端機型，除了高通拿下手機晶元訂單之外，聯發科也不缺席，並可望於今年第三季開始逐步出貨。

供應鏈消息顯示，高通將可望於近期端出新款中高端手機晶元，將採用三星10納米LPE（Low Power Early）製程，同時也可望搭載人工智慧技術。

聯發科則在新款中高端晶元上，選擇端出台積電12納米FinFET製程與高通競爭，強調性能完全不輸三星10nm製程，將是接替P60的升級版中高端手機晶元，同樣也支持人工智慧技術。

市場先前傳出，高通已經拿下OPPO下半年的新機訂單，但事實上OPPO今年下半年可能將推出兩款手機，一款定位為高端手機，另一款則為中端機型。 業界表示，由於OPPO在中端機型上依舊採取並行策略，因此高通確實已拿下訂單，但聯發科也並未從中缺席。 聯發科對此表示，不評論客戶及接單狀況。

事實上，OPPO過去在手機晶元產品策略上，就偏好兩家供貨商並用，從R7系列開始到R9系列，就原則上是一般尺寸用聯發科，大尺寸採用高通晶元，直到R9s系列由於聯發科在基帶晶元未能跟上大陸運營商補貼， 因此將訂單拱手讓給高通。本次R15開始聯發科又重回OPPO供應鏈行列中。

至於在OPPO高端機型，供應鏈指出，OPPO採用的將可望是高通當前最新款的高端手機晶元驍龍845，並搭載3D感測的人臉識別技術。

值得注意的是，高通近期在解決博通併購事件後，對於手機晶元訂價策略又開始轉趨積極，因此手機晶元價格未來發展，將成為市場觀注高通及聯發科營運的焦點議題之一。

校對/樂川

圖源/網路

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