我國將攻關5nm及以下工藝，2030年集成電路達到國際先進水平

科技 05-22

2016年中國集成電路進口價值2200億美元，超過了石油成為第一大進口產品，2017年集成電路進口額則達到了2600億美元，國內晶元市場龐大，但國產率還不到20%，這兩年大漲價的NAND快閃記憶體、DRAM內存幾乎100%依賴進口。目前國內正把半導體產業當成重點來抓，正在推進一系列先進技術研發，比如攻關5nm及以下工藝技術，爭取2030年集成電路達到國際先進水平。

新華網援引《經濟參考報》消息，該報記者從工信部等權威部門獲悉，為推進《國家集成電路產業推進綱要》落地，我國將針對集成電路先進工藝和智能感測器創新能力不足等問題，出台一系列政策「組合拳」，加速多個重點關鍵產品和技術的攻關，以此促進我國集成電路產業的快速健康發展，並縮小我國集成電路產業和世界先進水平的差距。

據介紹，我國將組織實施「芯火」創新技術，打造一批集成電路產業創新平台，推動技術、人才、資金、市場等產業要素集聚，重點涉及的技術包括以下：

·推動建設智能感測器國家級創新中心建設，打造8英寸共性技術開發平台，攻克高深寬比加工技術、圓片級鍵合等關鍵技術

·加快組建IC先進工藝國家級創新中心建設，攻關5納米及以下工藝共性技術等

·指導信息光電子創新中心落實建設方案，重點建設Ⅲ-Ⅴ族高端光電子晶元、硅光集成晶元、高速光器件測試封裝等產品工藝平台，攻關400G硅光器件等關鍵技術

·加快落實印刷及柔性顯示創新中心建設方案，開展大尺寸印刷、量子點印刷等關鍵技術研發，實現樣機開發研製

·繼續落實《國家集成電路產業推進綱要》，推動重點關鍵型號CPU、FPGA等重大破局性部署

從報道所說的內容來看，智能感測器、先進工藝研發、光電子晶元、400G硅光器件、柔性顯示屏（應該是說OLED技術）以及重點型號的CPU、FPGA晶元是關鍵，這些技術放到國際來看也是先進的前沿技術。

國家製造強國建設戰略諮詢委員會也制定了半導體產業發展目標：

1、2020年產業目標

·我國集成電路產業與國際先進水平的差距將逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%。

·移動智能終端、網路通信、雲計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路涉及技術達到國際先進水平，16/14nm製造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平。

·關鍵裝備和材料進入國際採購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路體系。