重磅！聯發科正式推出的Helio P22晶元

新款聯發科技Helio P22將為中端智能手機提供更高端的功能，如AI，雙攝像頭等。

聯發科希望這款新晶元產品線能夠為其所稱的「新高端」智能手機市場提供動力。

聯發科Helio P22系列將於2018年第三季度推出智能手機。

晶元製造商聯發科今日宣布推出新一代移動晶元組：聯發科技Helio P22。這條新線路旨在推動聯發科稱為「新高端」智能手機類別; 也就是說，傳統上在高端機型中具有功能的中檔手機。

因此，Helio P22晶元組將採用12納米製造工藝，這是中檔移動行業的第一款產品。以這種速度，SoC將具有AI功能，能夠為更好的相機供電，並提供更可靠的高速數據連接。

晶元組也將支持比中端市場通常看到的更高的顯示解析度（聯發科以1600：720的解析度使用20：9比例），藍牙5.0，802.11ac Wi-Fi速度和LTE連接到兩張SIM卡。

Helio P22系列現已投入生產，並將於今年第三季度開始在消費類設備中亮相。

隨著中端市場越來越好，手機越來越多，高端功能越來越少，甚至超過200美元的設備，聯發科很可能希望利用消費者從高價旗艦轉向中端市場，如果消費者購買智能手機的話。

不幸的是，聯發科確實沒有保持SoC軟體的最新狀態，這導致智能手機在發布幾個月後不再接收Android更新。但是，最近一直在改變。

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