COB小間距顯示屏和手機背光Mini-LED封裝用硅膠膜

德高化成最近推出SMD小間距顯示屏RGB封裝用環氧樹脂TC-8600FB應用在小間距顯示屏RGB晶元「1010」產品之後，天津德高化成再次發表COB小間距顯示屏和手機背光Mini-LED封裝用硅膠膜產品，完善了當今LED業界最迫切需求從小間距顯示屏到手機背光Mini-LED封裝的解決對策。

德高化成對COB小間距顯示屏封裝提供使用TS-300B型硅膠膜解決方案，採用真空貼合方式可滿足正裝晶元引線封裝和倒裝晶元封裝。TS-300B壓合固化後呈黑色半透明樹脂狀，與基板粘結結合緊密、且低應力不引起基板翹曲。其特殊材料配方保證RGB顯示屏具有防眩目AG（Anti-Glare）和防反射AR（Anti-Reflection）功能。

至於手機背光Mini-LED封裝用熒光膠膜，德高化成在第一代TS-300厚膜壓合解決方案基礎上，提出了第二代雙層複合膜的解決方案。複合膜採用含有熒光粉的TS-50薄膜和TS-300C透明厚膜的雙層結構，克服了第一代厚膜技術，因LED倒裝晶元的固晶高度偏差引起的背光顏色不一致問題。

TS系列硅膠

一、COB小間距顯示屏封裝

COB小間距顯示屏與傳統SMD表貼小間距顯示屏工藝不同，從技術革新上來看，COB小間距LED是小間距LED的第二代產品。COB+(Chip+On+Board)+是一種封裝技術，即電路板上封裝RGB晶元，主要通過硅膠膜將倒裝晶元或正裝、垂直晶元及引線直接封裝在電路板上，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、迴流焊等工藝，大大提升了小間距LED產品的穩定性、可靠性及防護性與觀看舒適性。

德高化成TS-300B型硅膠膜在COB小間距顯示屏封裝解決方案，提供含有特殊光學填充材料並添迦納米級別黑色素，使COB小間距顯示屏發光均勻、墨色一致，近似「面光源」，能有效消除摩爾紋。其添加的黑色素和其他光學功能材料可使有機硅樹脂固化後形成黑色均勻的啞光表面，顯著提高對比度，降低炫光及刺目感，讓觀看者不易產生視覺疲勞。

TS-300B硅膠膜性能指標

德高化成TS-300B型硅膠膜可依客戶COB小間距顯示屏模組尺寸大小，膠膜貼合厚度和表面墨色深淺、粗糙處理要求提供客制化產品和生產技術服務。

二、手機背光Mini-LED封裝

手機背光應用Mini-LED目前市面上皆採用倒裝晶元結構，一般為直下式設計通過大數量Mini-LED的密布在基板上，對比於傳統側發光式的背光設計，其能夠在貼覆熒光膠膜後，直接在更小的混光距離內實現具備更好的亮度均勻性、更高的色彩對比度，進而實現終端產品的超薄、高顯色性、省電；同時由於其設計能夠搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質的情況下實現類似OLED的曲面顯示；近來手機背光應用AM+(Active+Matrix)+調光技術，使+Mini-LED可以做到精準的電流調控，從而實現更小範圍內的區域調光，亮態畫面可以拉高到平常的數倍亮度，此HDR（High+Dynamic+Range）功能的確可以大幅改進手機LCD屏幕的對比數，在功能和畫質上媲美OLED手機屏冪。

德高化成手機背光Mini-LED封裝採用第二代複合膜技術。可以根據不同客戶Mini-LED的設計採用「下膜TS-50/上膜TS-300C」或「下膜TS-300C/上膜TS-50」兩種方案。複合膜技術除了改善背光顏色雜點問題之外，透明膜可以保護添加有高色域KSF熒光粉的TS-50薄膜，使之隔絕水汽、延長壽命。

TS-50熒光膜性能指標

LCD顯示屏結合Mini-LED背光模組後，其耗電量、畫質、厚度、成本及異形切割、曲面顯示上，都可跟OLED相媲美。德高化成將緊密服務背光生產廠商，以TS-50和TS-300C複合膜技術為客戶開展一對一的定製化材料解決方案。

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