12nm工藝，聯發科推出新款晶元，支持20：9全面屏

Qualcomm（美國高通公司）新款晶元不斷，相應的手機終端產品也是紛紛而至。與此同時，競爭對手聯發科也在頻頻發力。如今，聯發科推出了新款移動晶元——聯發科 Helio P22 。

作為聯發科 Helio P 系列新品，聯發科 Helio P22 擁有 八核 ARM Cortex-A53 CPU，主頻達到了 2.0GHz，並輔以 650MHz 的新型 IMG PowerVR GE8320 GPU，支持 LPDDR3 / LPDDR4x 存儲。

值得一提的是，聯發科 Helio P22 採用最新的 台積電 12 nm FinFET 製程工藝，是它的一大亮點，進而可以帶來更強的功能和體驗，同時也能夠保證較為持久的續航。

同時，聯發科 Helio P22 可支持 13MP + 8MP 雙攝像頭系統，並支持雙 ISP 和全新硬體景深引擎，使得雙攝像頭手機可以呈現景深（背景虛化）效果。

事實上，聯發科 Helio P22 支持高達 21MP 的單攝像頭模式以及模擬景深效果，進一步縮小了與競品的差距。

另外，聯發科 Helio P22 能夠實現 20：9 比例的高清（1600 x 720）解析度顯示。換言之，接下來我們有望看到 20：9 的全面屏手機，解析度可能偏低。

據悉，聯發科 Helio P22 現已量產，預計 2018 年第二季度末會有相應的終端產品上市。

註：聯發科 Helio P22 平台主晶元的產品代號為 MT6762 。

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