高通正式發布驍龍710處理器:10nm LPP工藝,2倍AI性能
今年2月底高通宣布了驍龍700系列處理器,它將填補旗艦級的驍龍800與中端驍龍600之間的空白,同時針對新興的AI技術進行加強、首款驍龍700系列處理器是驍龍710,也就是之前曝光的驍龍670處理器,今天高通公司在中國北京正式發布了驍龍710處理器,將使用三星10nm LPP工藝,2大2小CPU架構,預計搭載於Q2季度的智能手機上。
在原有的驍龍SoC處理器中,驍龍800太貴,而驍龍600又不夠好,所以高通才應手機廠商的需求推出了驍龍700系列,現在發布的驍龍710更接近驍龍800的水平,製程工藝也是10nm——高通官方沒提及具體的信息,不過綜合其他報道來看也是跟驍龍845一樣的三星10nm LPP高性能工藝。
高通強調他們的驍龍SoC不只是處理器,而是一個平台
驍龍710的組成,子單元更接近驍龍845
CPU架構
驍龍710的CPU架構為2+6大小核架構,使用了高通基於ARM半定製的Kryo 360核心架構,大核頻率2.2GHz,小核頻率1.7GHz,而驍龍845是4+4大小核,大核頻率2.8GHz,小核頻率1.8GHz。
此外,驍龍710的緩存也有所精簡,大核的L1指令+數據緩存是64+64KB,小核是32+32KB,大核L2為256KB,小核為128KB,L3緩存從驍龍845的2MB減少到1MB。
GPU方面,驍龍710整合的是Adreno 616核心,相比驍龍660的Adreno 512單元性能增加了35%。此外,它還支持UE 4.1.2、Unity 5.6引擎,支持Vulkan API等。
AI性能
AI是驍龍710的一個亮點,雖然還沒有專用的NPU單元,不過高通宣稱驍龍710的AI性能是前代的2倍,主持Hexdgon NN、Adroid NNAPI以及驍龍神經網路SDK等。
性能及功耗優勢
X15 LTE基帶
驍龍710整合了X15 LTE基帶,下行速率可達800Mbps。
其他網路性能
Spectra 250圖像處理器
攝像探頭新功能
多媒體新功能
※還真不是隨口說,《使命召喚》系列單人戰役確實越來越冷
※《使命召喚:現代戰爭2》重製版馬上就來,但不會重製多人部分
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