今年7納米工藝晶元投產 三星還宣布了5/4/3nm工藝

此前，不少消息稱蘋果今年發布的A12處理器將會採用全新的7nm工藝，並且會交由台積電獨家生產；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將採用7nm工藝……如無意外，7nm將會成為今年旗艦處理器的一個關鍵詞。

而作為晶元製造的一大頭，三星此前也已經宣布了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術。

其中，5nm LPE工藝相較於7nm LPP，會進一步縮小晶元核心面積，帶來更低的功耗；4nm LPE/LPP將會成為三星最後一次在晶元上使用FinFET技術，進步壓縮晶元面積。

3nm GAAE/GAAP則採用了全新的GAA（Gate-All-Around，環繞柵極）納米技術，需要重新設計晶體管底層結構，克服當前技術的物理、性能極限，增強柵極控制，性能大大提升。

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