驍龍710：採用三星10nm製程工藝，強化AI特性

[釘科技報道]近日，高通正式對外發布了全新的700系列晶元的首款產品驍龍710，其定位次旗艦，介於驍龍600與驍龍800系列之間。驍龍710晶元基於三星10nm製程工藝打造，其強化了AI特性，相較於驍龍660，驍龍710的AI性能提升了最高2倍。

基本規格上，驍龍710晶元基於ARM公版架構定製的Kryo 360，包括兩個2.2GHz大核心、六個1.7GHz小核心，總計八核心。與驍龍660相比，驍龍710整體性能提升20％，網頁瀏覽速度提升25％，應用啟動速度提升15％。圖像上搭載6系列的Adreno 616 GPU，相比驍龍660在遊戲和播放4K HDR視頻時可降低40%的功耗，在流傳輸視頻時，則可降低20%的功耗。

此次的驍龍710強化了AI特性，其雖然並未使用獨立的神經網路單元，但是搭載了多核人工智慧引擎 AI Engine，硬體方面綜合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元協同工作，再結合平台層面的優化，通過軟硬一體的方式提供一整套AI方案。據介紹，與驍龍660相比，驍龍710在AI應用中實現高達2倍的整體性能提升。

應用到拍照上，驍龍710中的人工智慧引擎AI Engine支持平滑、快速的視頻風格轉換、深度人像模式和支持主動深度感測的人臉識別、解鎖功能。

此外值得一提的是，驍龍710還支持最新的QC4.0+快充技術，充電速度相較之前提高了20%左右，理論上可以實現15分鐘充入50%左右的電量。

最後，據悉搭載高通驍龍710晶元的移動終端預計將於今年第二季度上市。（釘科技原創，轉載務必註明出處，圖片來自網路）

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