小米8包裝盒泄露：全球首款雙路GPS＋紅外人臉識別

小米8外包裝泄露:配異形全面屏+曲面玻璃機身

目前我們已經知道，小米全新數字系列旗艦手機小米8將於5月31日在深圳大運中心體育館正式發布。而隨著發布會日期的臨近，有關於小米8的參數信息也愈發明朗。

據最新泄露的小米8外包裝盒諜照顯示，小米8採用市面上主流的19:9比例超視野全面屏設計，採用異形屏切割技術對屏幕進行開槽切割從而收窄邊框、提高屏幕屏佔比。手機採用傳統的OLED COF封裝工藝，機身下巴處保有一定寬度的邊框，整個手機的屏佔比較小米6提升明顯，但與市面上大多數全面屏旗艦機存在距離。

經過幾代產品的升級改良，小米微晶鋯陶瓷後蓋的良品率大幅比升高，小米8同樣會配備玻璃/陶瓷兩種材質的機身後蓋。溫潤細膩的玻璃/陶瓷機身與四曲面腰線設計結合的淋漓盡致，可以大幅度提升握持手感以及手機的品質感。配備後置「iPhone X式」豎向排列雙攝像頭以及後置不可按壓式指紋識別，整體設計中規中矩。

首配雙路GPS+紅外人臉識別

配置方面，小米8將成為全球首款配備雙路GPS的手機產品，預計在GPS晶元的精準度、定位速度上大幅度優化改進，具體參數還需等待發布會上接招。

手機支持紅外人臉識別功能，在人臉識別的精準度、識別率及識別速度上有著一定幅度的提升。此外，IR紅外攝像頭的加入可以顯著提高夜晚或極限弱光環境下人臉識別的識別率。

配置方面，小米8確定搭載高通定位旗艦的最新力作驍龍845處理器，該處理器基於全新10nm製程工藝打造，輔以4顆Cortex-A75大核心+4顆Cortex-A53小核心CPU架構，集成新一代Adreno 630 GPU，理論整體性能較上一代產品提升25％。擁有6GB RAM和8GB RAM兩種運存規格，標配型號為「MDY-08-ES」的電源適配器，支持5Vdc 3A / 9Vdc 2A / 12Vdc 1.5A 最高18W充電功率的快速充電，出廠運行Android Oreo系統。

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