獨愛使用陶瓷基板Camera的魅族

魅族從MX4手機開始,Pro5, Pro6,MX6, Pro7, Pro7 plus手機上一直沿著陶瓷基板的後置攝像頭（除MX5手機切換為普通軟硬結合基板的後置攝像頭外)。

陶瓷基板有著平整度高，散熱好，可降低模組高度等的優點，的確是攝像頭用料的好選擇。

下面一起來欣賞下魅族幾款經典手機的後置攝像頭吧。

1.魅族MX4

魅族MX4後置攝像頭是2070萬像素Sony IMX220 感光晶元，單個像素尺寸為1.2微米，配備5P光圈為F2.2Largen鏡頭，TDK Closeloop VCM,藍玻璃濾光片（BG filter），採用陶瓷基板結合ACF製程。

GIF

2.魅族MX5

魅族MX5還是沿用SONY IMX220的感光晶元，魅族官方給出的介紹是在MX5上改善了相機的各項精心改良的軟體演算法上：白平衡、銳化、發色傾向、快門邏輯等，此攝像頭搭配的是一個TDK 的Close loop VCM,配合全新的 6P光圈為F2.2Largen鏡頭,採用激光輔助對焦，在對焦速度上有了不少的提升，但此攝像頭採用的不是陶瓷基板，改用了普通的軟硬結合的FPC基板。

3.魅族PRO 5

魅族PRO 5 的主攝像頭升級為Sony 2116萬像素的 IMX230感光晶元, CMOS的尺寸也由1/3英寸提高到接近卡片機水平的1/2.4英寸,令成像質量更加優異。不過由於像素數量太多且CMOS面積有限,單位像素尺寸僅有1.12μm。

IMX230晶元支持集成了PDAF相位對焦,手機沿用MX5的激光輔助對焦方案，在複雜光照下的對焦速度有了大幅度的提升。

VCM依然還是採用TDK 的Close loop 馬達，鏡頭依然與MX5上主攝像頭用的 6P光圈F2.2的Largen鏡頭參數一致，只是在MX5鏡頭外觀上做了小修改,整體上沒有提升。

Pro5 上，攝像頭改回了使用陶瓷基板加ACF的製程方式. 這在當時要使用2116萬高像素，Lens 的Image Circle 達到8.2mm的情況下，整個模組的組裝高度可以控制在5.75mm左右,這明顯是使用陶瓷基板帶來的好處。

4.魅族Pro 6

魅族PRO 6在沿用Rro5 上Sony的IMX230 CMOS ，單像素尺寸為1.12um。

VCM採用了磁化的ball type 的Close loop VCM，主攝像頭鏡頭用的為 6P 光圈F2.2的Largen鏡頭，TTL較小，加上還是沿用了陶瓷基板設計，所以整個模組高度控制在4.34+/-0.15mm範圍內，大幅降低了整體高度。

Pro6加入了環形LED閃光燈設計，激光對焦有效距離增加到了2M內，同時在對焦速度、軟硬體組合等各方面針對拍照進行了全面優化，比如色彩飽和度、白平衡表現、眩光暗角控制等方面的優化調試，整個拍照比魅族Pro 5還是有了不少的提升。

5.魅族MX6

魅族MX6 後主攝像頭使用的是依然了搭配陶瓷基板，採用Sony IMX386的感光晶元，主像素只有1200萬，但單個像素尺寸大小達1.25um（是華為P9主攝像頭 IMX286的升級版，與華為P10主攝上用的同一款感光晶元）; Largen鏡頭廠定製的 6P定製鏡頭，f/2.0大光圈，搭配1.25um大Pixel Sensor帶來了弱光環境下更好的拍照體驗，暗環境下成像的確提升了一個檔次。

MX6主攝像頭 馬達採用了國內一家新興的馬達廠家上海比路科技的 Close loop VCM, IMX386搭載了PDAF相位對焦技術,魅族在演算法上做了不少優化，最快對焦速度可達0.2秒，最快拍照速度可達319毫秒,魅族總裁白永祥稱當時的MX6在某些情況下拍照速度超過三星S7 Edge。

5.魅族Pro 6s , 魅族Pro 6 Plus

魅族Pro 6S使用的MTK Helio X25 處理器 魅族Pro 6Puls使用的是三星 Exynos 8890 處理器，但後主攝像頭使用的是同一款攝像頭，只是攝像頭FCP外形不同，攝像頭感光晶元是使用了MX6上同一款攝像頭Sony IMX386的感光晶元，還是採用陶瓷基板配置，Largen鏡頭廠新定製的 6P Lens，f/2.0大光圈 , 可大幅提高進光量；VCM升級為Mitsumi 四軸光學防抖 OIS VCM, 這是魅族首款搭載光學防抖的攝像頭；手機搭載有環形10-LED 雙色溫閃光燈,2米以內的激光對焦輔助對焦及加上IMX386本身具備PDAF對焦功能，對焦速度一氣呵成。對焦速度、拍照在色彩還原和畫面細節三方面Pro6S 6Plus表現的都非常不錯.

6.魅族Pro 7 , 魅族Pro 7 Plus

魅族PRO 7 搭載 彩色+黑白的雙1200萬像素 IMX386 感測器攝像頭，同樣支持PDAF相位對焦，鏡頭物理光圈為F/2.0,從實物來看，後置攝像頭依然還是採用了陶瓷基板的配置，VCM為普通的TDK 的closeloop VCM。這是魅族首款搭載雙攝像頭方案的手機。

黑白/彩色這種雙攝方案，由於黑白CMOS去掉了分色濾鏡，所以可以獲得更多的 進光量，演算法合成後彩色照片也能獲得更優質的畫質和寬容度。而在拍照演算法上魅族加入了多幀降噪技術，以及背景虛化、極致黑白等多種模式。

魅族 PRO 7 系列採用聯發科 MTK X30/P25 晶元，可以支持雙攝手機，特殊的 ClearZoom 清晰對焦技術及時域降噪技術（TNR）技術可以有效提升成像質量。後置雙攝已經成為行業主流配置，PRO 7 系列雖然是魅族首款採用雙攝的機型，但通過魅族與聯發科在雙攝演算法和處理器底層支持上的優化，實際體驗下來效果確實非常不錯。

總結：

魅族在其高端機型上，基本上一直沿用著陶瓷基板的後主攝像頭，主要是陶瓷基板有著散熱好，基板平整度高，不會形變，可以有效降低模組高度等優點。但使用陶瓷基板就要用到ACF製程，這對於模組廠生產製程管控能力較高，生產良率也是會降低，導致成本上升，所以也是其他手機廠商不願意去較多嘗試使用的原因。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！