半導體封測行業深度——行業景氣迎來上行拐點

最新 05-29

大陸半導體未來崛起路徑：由封測主導到設計、製造主導

核心觀點：下游需求變化、產品結構變化、產業鏈結構變化、供給結構變化等共同推動全球半導體產業國際化再分工，微笑曲線理論指出產業國際分工的本質：國際分工模式由產品分工向要素分工的轉變，參與國際分工合作的世界各國企業依據各自的要素稟賦完成最終產品形成過程中某個環節的工作。半導體產業五大核心環節：材料、設備、IC 設計、晶圓製造和封測，憑藉產業集群配套研發優勢和晶圓製造領域的資金優勢，大陸半導體產業將由目前的封測主導的全球分工格局逐步向 IC設計、晶圓製造快速崛起以及材料和設備逐步突破的方向全面發展。

（一）大陸半導體產業鏈崛起路徑：由微笑曲線底部向兩端發展

大陸半導體產業鏈崛起路徑：由微笑曲線底部向兩端發展。微笑曲線理論為產業的國家分工方式指出本質規律：國際分工模式由產品分工向要素分工的轉變，參與國際分工合作的世界各國企業，由生產最終產品轉變為依據各自的要素稟賦，只完成最終產品形成過程中某個環節的工作。過去十年左右，電子產業鏈國際分工中，大陸主要承擔電子終端的組裝，大陸半導體由於市場的天然優勢，而在在技術、資金等生產要素存在明顯的相對劣勢，因此在半導體產業的國際分工中主要是封測領域比較突出。

按照本土公司收入規模口徑計算，國產化率從高到底分別是封測、IC 設計、Foundry，分別為 12%、10%、7%，國內 IDM、材料、設備國產化率非常低，不超過 5%。

隨著技術差距的縮小以及資金、人才的持續投入，我們判斷未來大陸參與半導體產業的國際分工將沿著微笑曲線底部向兩端發展：由封測主導向 IC 設計、Foundry 以及材料、設備全面發展。

（二）封測：海外併購整合+先進封裝技術開發

在《國家集成電路產業發展綱要》發布之後，我國家加快了集成電路產業的布局，封裝測試作為集成電路產業鏈後端關鍵環節也獲得了快速發展。近年來一直保持兩位數增長，2016 年大陸封測業產值同比增長 13%達到 1563 億元。預計在 17-18 仍將保持 13%-14%增速增長。

通過自主研發先進封裝和海外併購整合，中國大陸封測市場迅速壯大，份額躍居全球第二。國內封測前三的公司是長電科技、通富微電、華天科技，其中長電科技在全球排在第六，長電「蛇吞象」收購星科金朋後一舉成為全球第三大封測廠（日月光將和矽品合併），僅次於日月光和安靠，通富微電收購 AMD 封測子公司之後也成為全球封測廠商前十。

產業併購方面：封測行業作為半導體行業的先鋒，在大基金的助力下已經完成了一系列的產業併購。長電科技收購新加坡的星科金朋，華天科技收購美國的 FCI，通富微電收購美國的 AMD 公司封測廠等，全球封測業務進一步向中國大陸聚集。

半導體景氣上行

從業績兌現的角度來看，我們認為封測環節在半導體周期向上時受益確定性最高，首推封測板塊。封測環節是大陸半導體產業鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的環節，是大陸目前在全球半導體產業鏈中最深入參與的環節，躋身全球前三強，受益於行業上行周期的確定性最高。

大陸半導體市場廣闊，提供「彎道超車」的驅動力

從需求來看，中國正成為全球最重要的半導體市場。從各地區市場佔比來看，16年中國消費的半導體價值已經超過1 千億美元，佔全球總量的32%，超過了美國、歐洲和日本，成為全球最大的市場。從成長性來看，中國半導體市場同比增速持續高於全球。SIA 公布的2017Q1 中國半導體市場的同比增速達到24%，創下歷史新高，且高出全球半導體市場（同比增速為17%）將近7 個百分點。

然而大陸地區晶圓製造的產能僅佔全球的 10.8%，與需求佔全球 32%之間的差距明顯，並且大陸半導體市場增速高於全球，這意味著大陸需求在全球的佔比仍在上升。這種供需關係的失衡使得大陸地區正成為全球晶圓製造的投資重地。

晶圓代工國產化聯動封測環節受益

晶圓代工國產化必然聯動封測環節受益，目前大陸半導體產業鏈通過上下游的結盟打造虛擬 IDM 的趨勢已經顯現，如長電科技與中芯國際合資建立公司從事 12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務。而且先進封裝要求的中道製程進一步模糊了晶圓代工與封測的界限，產業鏈中這兩個環節的合作必然增強，封測環節將受益於晶圓代工的國產化趨勢。

先進封裝驅動產業鏈深度整合

進封裝中，預計 FOWLP 和 SiP 會成為未來封測行業兩大最重要的增長點。我

們將其概括為封測的向上和向下整合，在先進封測技術的整合趨勢下，產業鏈中的製造、封測和組裝環節之間的界限變得模糊，這在一定程度上表明了未來產業鏈可能從專業化分工向 IDM 模式或者是虛擬 IDM（如中芯國際入主長電科技）轉變的趨勢，先進封裝重塑產業鏈，意義重大。

先進封裝加速行業洗牌，產業集中度提升

先進封裝對產業鏈的影響還體現在加速行業洗牌，提升產業集中度。由於 FOWLP技術門檻大大提升，且目前晶圓廠商積極布局中道製程，加大了未來這塊市場的不確定性，預計小廠在這一新技術上的投資趨於保守，而大廠則將與重要客戶合作開發，加大在先進封裝領域的投資。

長電科技：國產半導體封測龍頭，積極整合星科金朋

長電科技是國內半導體封裝測試行業龍頭，在高端封裝方面，長電科技是全球最大的 FO-WLP 供應商，截止到 2016 年年底全球出貨超過 15億顆；是全球最大的 WLCSP 封裝供應商，2016 年出貨超過 50 億顆，截止到 2016 年全球出貨超過 200 億顆；是 BUMPING 全球第四大供應商，截止到 2016 年年底全球出貨超過 700 百萬片晶圓。

創新拉動成長，技術穩定地位。公司擁有全球微小型集成系統基板工藝技術（MIS）的知識產權，在微小型集成系統基板工藝技術（MIS）、25um超薄晶元堆疊工藝方面達到國際先進水平。近期公司又與 SMIC 合資設立中芯長電進行 bumping 工藝開發。

政策支持不斷加碼，助力高端晶元封裝。公司 2015 年在國家集成電路產業大基金助力下成功收購全球第四大晶元封測廠商新加坡星科金朋，強強聯合，實現公司在先進封裝技術和規模上的突破，公司已經成為全球半導體封測領域的三巨頭之一；2017 年 9 月公司再度公告大基金擬出資 29 億參股，完成後成為公司第一大股東，彰顯國家支持力度。這也意味著全球封測業務將進一步向中國大陸聚集。