山海協作結新果 落戶衢州的矽片項目有望打破國外壟斷

5月30日上午，全省山海協作工程推進會在衢州開幕。作為山海協作高新技術項目之一的，由杭州立昂微電子股份有限公司投資83億元、年產360萬片集成電路用12英寸矽片項目在衢州集聚區正式簽約。該項目的實施，將打破國外巨頭在這一產品領域的壟斷，提高大尺寸高端矽片國產化率，並有效推動衢州市加快成為國內領先的集成電路材料產業基地。

據介紹，今年3月，由立昂公司投資的8英寸矽片生產線項目已正式投產。該公司計劃追加投資83億元，建設年產360萬片集成電路用12英寸矽片項目。其中一期投資35億元，租用金瑞泓科技(衢州)有限公司約70畝土地及地面約4萬平方米左右廠房，建設年產180萬片集成電路用12英寸矽片項目，一期項目達產後預計可實現年銷售收入16億元，稅收約1.6億元。

硅材料是支撐集成電路產業最重要、應用最廣泛的基礎功能材料。集成電路產業又是信息社會基礎產業，是軟體產業發展的載體和前提。據悉，在當今全球超過3000億美元的半導體市場中，99%以上的集成電路都是用高純優質的硅拋光片和外延片製作。目前，國內8英寸矽片需求約為每月60萬片，但國內實際只能供應約10%，約90%的8英寸矽片仍需依靠進口，12英寸矽片則全部需要進口。

記者了解到，立昂在2002年3月創辦之初即引進美國安森美公司具有國際先進水平的全套肖特基晶元工藝技術、生產設備及質量管理體系，建立了浙江省第一條6英寸半導體生產線，率先成為國內最先進的功率器件生產線。2009年開始，公司成為硅基太陽能專用肖特基晶元市場的全球最大供應商。2011年，公司完成股份制改造。2012年，立昂收購了日本三洋半導體和日本旭化成6英寸MOSFET功率器件生產線。在省、市、開發區有關部門的大力支持下，經過16年的努力，目前已發展成為國內功率半導體細分行業的龍頭企業、最大的功率肖特基晶元供應商和出口廠家。

2015年6月15日，立昂成功全資收購了國內最大的半導體矽片製造商浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內唯一具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及晶元製造能力的完整產業平台，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業，是目前該兩大細分行業規模最大的企業，也是國內最具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路製造的產業平台。

為進一步提高國產集成電路用矽片的自給率，提升企業核心競爭力，2016年12月，在衢州市委、市政府的支持下，立昂在衢州綠色產業集聚區投資50億元，建設集成電路用大矽片基地，成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司，並在2017年1月3日開工建設佔地220畝的衢州立昂微電子工業園。

至此，公司擁有杭州、寧波、衢州三大經營基地，分別對應公司總部、杭州立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司。

「去年，我們的製造工藝得到國家科技重大專項管理辦公室的驗收，產品在市場上也一直是供不應求。」杭州立昂微電子股份有限公司負責人告訴記者，眼下，公司正在積極謀求進入資本市場，以籌措資金進一步拓寬半導體技術領域，開發高技術、高附加值的新一代半導體材料，擴大產業規模、提高核心競爭力，重點發展汽車電子用晶元、電源管理IC晶元、集成電路用大矽片，聚焦發展6英寸第二、三代半導體材料和集成電路晶元製造及封測，以共同實現浙江省新一代集成電路產業「彎道超車」的戰略目標。

（浙江在線）

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