中移物聯eSIM首發，物聯網時代的「芯」變革、「芯」機遇

5月25日，中移物聯在廣州發布智能物聯China Mobile Inside計劃，同時發布國內首款eSIM晶元，提供「晶元+eSIM+連接服務」。據悉該晶元是由中國移動與紫光展銳合作開發的自主品牌。對於中國的eSIM產業來說，這也是繼今年3月中國聯通推出「eSIM一號雙終端」以及eSIM聯盟計劃後，eSIM行業釋放出的一個積極信號，表明eSIM在國內的發展正在提速。

當下移動物聯網盛行，在傳統通信市場日漸萎縮的情況下，運營商逐步意識到其最後的王牌不是SIM卡，而是其鋪設的發達網路，從而開始在物聯網領域布局。業內也一致認為，eSIM難於短時間內顛覆手機市場，其真正的爆發點在於物聯網。根據GSMA預測，2020年，全球移動互聯設備將達到105億台，遠遠超過全球人口總數，面對如此海量的移動互聯設備，eSIM憑藉其優勢打開了物聯網大門。

本質上eSIM仍然是一張SIM卡，只是它打破了傳統實體SIM卡的物理形態，而且eSIM也只是眾多SIM卡技術發展方向中的一種，之所以脫穎而出並在物聯網領域有著如此高的期待，源於eSIM技術的幾個核心特徵：eSIM主要有硬體嵌入式、軟體虛擬式等實現方式，這些方式都可以節約空間、幫助設備瘦身，還支持空中寫卡、入網自由切換運營商。但是虛擬SIM技術的安全性一直讓業界倍感擔憂，硬體eSIM中的晶元優勢在此時顯露無疑。安全防護技術級別可以簡單的分為硬體SE、TEE、軟體，傳統SIM卡作為獨立存在的硬體，其安全性是虛擬SIM無法相比的。在物聯網發展日益蓬勃的當下，由於物聯網安全關係到整個系統甚至整個社會的穩定，越來越多的從業者開始意識到物聯網安全的重要性。而硬體eSIM作為既具有安全性又具有小尺寸、支持空中寫卡、可切換運營商等優點的解決方案，在物聯網領域起著安全連接萬物的重要作用。由此可見，傳統SIM與虛擬SIM缺一不可，「晶元+eSIM+連接服務」是市場最終導向，也是目前時代背景下的最佳解決方案。

作為傳統SIM卡產業鏈上的重要一環，智能卡晶元廠商與卡片製造商在SIM卡變革大環境下，面臨著與電信運營商一樣的困境與機遇，許多廠商紛紛重拳布局eSIM。以同方微電子為例，作為全球三大SIM卡晶元設計企業之一，其憑藉多年深耕智能卡安全晶元和智能終端安全晶元的豐富經驗以及深厚的人才積累和核心自主知識產權，在eSIM產業領域已陸續推出多款高性能安全晶元產品，並於今年4月份加入了中國聯通發起的eSIM產業合作聯盟，率先獲得中國移動物聯網聯盟eSIM執委會認證證書，成為國內物聯網eSIM產業的重要成員。

看準eSIM未來的同方微電子正積極促成eSIM技術在消費電子、物聯網等領域的廣泛落地。據悉本次中國移動與紫光展銳合作開發的自主eSIM晶元即採用同方微電子自主研發的安全晶元，支持空中寫卡，在最大程度降低終端體積的同時，可避免部署場景環境惡劣或震動等造成SIM卡接觸不良、無法通信的情況，進一步提升了晶元的穩定性。

眾所周知，中國是全球最大的電信市場，未來eSIM產業的發展潛力巨大，因此想在本土市場佔據主導地位、避免「中興事件」重演，實現安全晶元的自主研發刻不容緩。中移物聯值此之際推出國內首款自主研發的eSIM晶元，無疑為中國晶元製造商打了一劑強心針，為國產晶元守住國門、走出國門迎來了春天。

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