商湯科技完成6.2億美元C＋輪融資

今日消息，商湯科技宣布完成6.2億美元C+輪融資，本輪融資的領投方包括厚朴投資、銀湖投資、老虎基金、富達國際等，跟投方包括深圳市創新投資集團、中銀集團投資有限公司、上海自貿區基金、全明星投資基金等，而高通創投、保利資本、世茂集團等作為戰略投資人參與。在此輪融資完成後，商湯科技總融資額超過16億美元，估值超過45億美元。

據公開資料顯示，商湯科技是一家專註於計算機視覺和深度學習的人工智慧平台公司。目前，商湯科技已與國內外400多家知名高校、企業及機構建立合作，包括美國麻省理工學院、香港中文大學、Qualcomm、英偉達、本田、中國移動、銀聯、萬達、蘇寧、海航、華為、小米、OPPO、vivo、微博、科大訊飛、中央網信辦等，涵蓋安防、智能手機、互娛廣告、汽車、金融、零售、機器人等諸多行業，為其提供基於人臉識別、圖像識別、文本識別、醫療影像識別、視頻分析、無人駕駛等技術的解決方案。

此前，商湯科技已對外稱2017年已實現全面盈利，業務營收方面連續三年保持400%同比增長，並在智慧城市、智能手機、互聯網娛樂、汽車、金融、零售等行業實現快速落地。 近期，商湯科技動作頻頻， 不僅發布了一系列的產品，還與國內外多家知名高校、企業及機構建立了合作關係。此輪融資完成後，商湯科技將會加大研發和人才方面的投入，在穩定發展的同時，其也會給我們帶來更多驚喜。

【本文圖片來自網路】

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