透過小米 8 探索版半透明後蓋看到的並不是真實的手機內部

小米今天發布的 小米 8 探索版很獨特，特別之處在於手機背面採用了本透明的背殼設計，透過背殼我們可以「看到」手機內部包括驍龍處理器在內的元件，井然有序的排列開來，極具科技感。但有一個問題是，這並不是 100% 真實的。

Chengming Alpert在 Twitter 上表示，小米 8 探索版半透明背殼的幾個疑點。他說驍龍處理器不可能被放在那個位置，而且周圍元件的距離都相距太遠，以及沒有石墨或其他管道/電線/電纜用於散熱。

Alpert 還指出，小米實際上承認這裡存在一定的視覺欺騙行為。在手機官網描述中，小米表示「小米 8 透明探索版展示元件並非與手機元器件一一對應」。也就是說，我們看到的並不是手機內部真實的樣子。

在發給 The Verge的一份聲明中，小米聲稱「小米 8 探索版的半透明後蓋的確是由半透明玻璃製成，並且其上未貼有照片貼紙」，並表示我們在背面上半部分看到的部分是真實主板的一部分。

值得注意的是，雖然小米聲稱小米 8 探索版的背部確實是半透明的玻璃後蓋，但這份聲明並不代表半透明後蓋裡面——手機背部，沒有貼上印有元器件的貼紙。

或許有一天，我們能見到用上透明後蓋並且能夠真實顯示內部構造的、具有科技感的手機，但只可惜，在小米 8 探索版身上，我們看不到了。

透過小米 8 探索版半透明後蓋看到的並不是真實的手機內部最先出現在動點科技。

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