驍龍850主頻可達3GHz 跑Windows 10 PC無壓力

從去年開始，微軟和高通一直力推一種稱之為「始終連接的 PC（Always Connected PC）」的全新的類別 Windows 電腦，也就是搭載驍龍 835 的 ARM PC。不過，據最新消息顯示，今年下半年新一代始終連接的 PC 就會登場，因為現在高通又為 ARM PC 研發了一款全新更加強勁的驍龍處理器：驍龍 850。

微軟與高通最新研發的 ARM Windows 10 PC，目前所搭載的均是清一色的驍龍 835 晶元，主打精巧輕薄且無風扇，而且通過 LTE 連接可實現始終連接，同時得益於驍龍 835 的出色功耗表現，可實現長達 20 天待機續航以及一整天的使用續航，關鍵是還能夠模擬 x86 環境。

然而，儘管 ARM PC 的驍龍 835 經過一系列的特別調整和優化，其性能也沒有比用於智能手機如三星 Galaxy S8 或小米 6 的驍龍 835 強多少。因此，外媒 WinFuture 挖掘到的最新消息顯示，2018 年高通又準備了一款全新型號為驍龍 850 的晶元，聲稱這枚晶元動態加速後最高頻率可以達到 3GHz（2.96GHz），性能更加強勁。

消息稱，驍龍 850 不只是 PC 性能更強，同時還對散熱性進行了優化，這就意味著可以在高性能下穩定運行更長的時間，從而保證 ARM Windows 10 PC 的性能充足而持久的性能，至少不會碰到功耗牆而迅速降頻。

外媒的說法的確有一定的可靠性，畢竟之前驍龍晶元最初就是為移動設備設計的，無法突破智能手機本身的功耗限制，而且稍微過熱就馬上降頻，無法在筆記本上施展拳腳。而基於驍龍 845 改進而來的驍龍 850，更專註於筆記本設計，顯然功耗限制更低，而且散熱處理方式相比手機更好，更利於性能發揮。

WinFuture 消息還表示，一些基於驍龍 850 的電腦產品已經在研發中了，有傳統筆記本電腦形態的，也有新的 2 合 1 平板電腦類型，其中一些機型包括聯想 Europe，惠普 Chimera 2 和華碩 Thanos，甚至可能小米也會發布此類 PC，只是關於具體發布日期顯示還無法確定，不出意外應該會在下半年某個時間點亮相。

總之，第一代「始終連接的 PC」 因為性能現在而遭受到強烈批評，因此微軟和高通必然正在想辦法解決問題，至於成果如何我們拭目以待。

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