高通於2018年5月24日於北京舉辦AI Day，正式向外界暢談高通的AI市場策略與想法，與此同時，也正式宣布行動平台驍龍 700系列的首款處理器驍龍 710產品詳細規格。

CPU、GPU、DSP與LTE Modem重覆再利用，從智能型手機擴展多元垂直應用

事實上，高通並非今天才意識到智能型手機市場的成長動能已經趨緩，過去這幾年，高通在穿戴式、安全監控攝影機與車聯網等，都開始推出對應產品，最重要原因在於高通希望能分散市場風險，即便智能型手機市場成長動能已不復見，高通至少能依靠其他應用領域撐持整體營收表現，這也是為何高通接受中國媒體表示，不會放棄伺服器市場的關鍵所在。

觀察高通在非智能型手機市場的產品布局，不難看出高通充分利用旗下既有技術組合，以滿足各類垂直應用。舉例來說，此次談到的自駕車領域，高通便用曾經所發布的驍龍 820Am，如何大幅提升定位精度，以及中國廠商ZongMu合作，開發自動停車技術。而驍龍 820Am在CPU方面就是採用4核Kryo架構，DSP則是Hexagon 680，GPU為Adreno 530，LTE Modem則為驍龍 X12，下載速度理論值達600Mbps.

簡言之，驍龍 820Am就是驍龍 820的車用版本。此次高通 AI Day也發布了另一款10nm處理器QCS605，專為智慧家庭的安全監控打造，其處理器內部設計幾乎與驍龍 710如出一轍，最大差別僅在QCS605並未搭載LTE Modem。

暢談AI策略，CPU、GPU與DSP打造多元AI產品

高通在2018年高通 AI Day上向大家分享高通在AI領域投入研發與經營已有十多年時間，但具體而言，應該是高通在2015年喊出感知運算口號後，便開始有了AI策略雛型。

在此AI Day當中，從高通總裁Cristiano Amon到其他一線主管，不論是AI的未來發展、智能型手機處理器、音訊處理、車用與監控專用處理器皆以AI為重心，強調高通在市場主流的軟體框架(Framework)如Caffe/Caffe2、TensorFlow/TensorFlow Lite與ONNX皆能有所支援。

當然，在SDK與函式庫方面，也都一應俱全，除此之外，對應的生態系統，中國當地的獨立軟體供應商(ISV)合作，合力打造各類應用所需要的解決方案，就與當地的獨立軟體供應商合作這點來看，概念上幾乎與聯發科2018年3月同樣在北京發布的訊息內容幾乎無異。晶元商若沒有軟體廠商的協助，要在AI領域打出一片天，有其相當難度，就此點而言，聯發科動作倒是快上高通一步。

但儘管如此，延續前面所提到的，由於高通利用旗下豐富的技術IP滿足不同垂直應用，其中最重要的CPU、GPU與DSP，恰巧是高通在AI硬體布局的關鍵鐵三角，再加上高通本就擁有相當完整的SDK與函式庫，因此要開發其他垂直領域的AI應用，並非困難問題。

另一方面，高通也嘗試利用神經網路模型的調整，以減少神經網路節點方式，提升神經網路的運算效率與精準度，並減輕處理器的運算負擔；換言之，處理器的運算效率便能有所提升，更別說高通在CPU、GPU與DSP架構不斷精進與先進位程的投入，這對高通在AI發展上，也有其加分效果。

文丨AI人工智慧產業研究 姚嘉洋

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！