24個報告帶你看半導體先進封裝與系統集成

最新 06-02

走過2017年「昂貴」的半導體市場，我們迎來了2018年的新機遇。隨著汽車電子、人工智慧（AI）、物聯網以及5G網路等多個領域快速增長，2018年半導體產業欣欣向榮；作為半導體製造業的關鍵一環，封裝領域也正迎來新一輪的發展機遇。

2018年先進封裝及系統集成研討會將於6月20日-21日在無錫古運河畔日航大酒店舉行。先進封裝及系統集成研討會由華進和Yole聯合舉辦，由SPTS、Semsysco、Nordson、Dipsol、ERS贊助，聚集產業鏈知名企業，針對先進封裝以及系統集成相關的技術進行全方位的交流和討論，以滿足當前和未來的挑戰。

與國際接軌的先進封裝技術交流窗口

研討會分為短訓班、板級封裝、晶圓扇出型封裝、高端以及先進封裝設備及材料6大板塊，共計24個報告。短訓班為新增環節，特邀汪正平院士、郭一凡博士及林福江教授為大家講解先進封裝材料、先進封裝技術及封裝表徵及建模方面的知識。一天半的研討會包括兩個主題演講，知名市場調研企業Yole CEO Jean-Christophe Eloy將作關於先進封裝行業趨勢的報告，天水華天科技集團CTO於大全博士將和大家分享硅基扇出型封裝技術。此外，活動還將邀請現場觀眾一起參與專題討論，與業界大拿面對面。

演講企業包括：

板級封裝：Atotech、 EVATEC、Semsysco、Yole Développement等

晶圓級扇出封裝：華天、華進、KLA-Tencor、SPTS等

高端：中南大學、Veeco、Smith Interconnect等

晶圓級封裝設備：Brewer Science、EV Group、Nordson、SCREEN等

先進封裝材料：Dipsol、德邦翌驊等

短訓班：ASE Global、GaTech、中科大等

最優質最有價值的社交平台

研討會觀眾包括國內外上下游頂尖企業、研究院的技術專家及管理人員，受到歷屆與會者的一致好評。本次活動安排了充裕的茶歇時間以及充滿驚喜的雞尾酒晚宴，方便大家會下溝通，拓寬社交圈，促成商務合作。

部分往屆與會企業：

ABLEPRINT TECHNOLOGY、ADIMEC、Advantek Electronics Packaging、AGIC Chemicals、AKM Industrial、Alpha Szenszor、AMEC、Applied Materials、ASE Group、ASM Pacific Technology、ASTRI、AT&S、Atotech、Beijing University of Technology、Besi、Brewer Sciences、BroadPak、CETC38、DKSH、Dow Electronic Materials、DuPont、EPCOS、EV Group、Evatec、Fairchild Semiconductor、FOGALE nanotec、Guangzhou Fastprint Circuit Tech、Haesung DS、HERAEUS ELECTRONICS、Hitech Semiconductor、Huatian、Huawei、IMECAS、JCET、Jipal、JSR、KLA-Tencor、Koh Young、Kulicke & Soffa、Lam Research、Lineisen Precision、MEMS Consulting、Mentor graphic、MERCK Process Material、NEPES、NMC、NOVA、Peking University、Plasma-Therm、Ritam Microelectronics 、SCHOTT、Scientech Engineering、SCREEN、SEKISUI、Sensor China、Shanghai Institute of Microsystem & Information Technology、Shanghai Sinyang、SIAT、SMIC、SPIL、SPTS/Orbotech、STATS ChipPAC、SUSS MicroTech、SUZHOU SOEED SEMICONDUCTOR、Teradyne、TOKYO ELECTRON、TSMC、USHIO、UTAC、WLCSP、XMC、Zeta Instruments

性價比最優的營銷平台

活動提供針對目標客戶群的多樣化宣傳手段：會議網站、軟文、展架、企業宣傳冊、定製小禮品等，滿足不同的宣傳需求。

研討會安排具體如下

活動時間&地址：

時間：2018年6月20日-6月21日

地址：無錫日航酒店3樓永樂廳（無錫梁溪區永樂東路9號（向陽路與永樂東路交叉口））

會議議程：