信息產業投研專題-中國芯的崛起之路
在去年下半年二級市場炒了一輪晶元之後，我們再來深入了解一下整個晶元行業，至少我自己又有新的認識，今天我就著重在寫一篇中國芯的投研文章，注意文章提及的任意企業都不作為投資推薦。
話題一：站在VC的角度看中國芯
晶元這個行業在目前的中國，毫無疑問就是個小眾行業，隨著未來的人工智慧，物聯網的發展，隨著科技的發展，未來必然是大眾行業。
晶元行業的投資特點：頭部效應明顯，高壁壘，高護城河，多為重資產投資。
VC的投資特點：輕技術，重團隊，重商業模式，中小企業為主，輕資產的投資模式偏好。
因此，晶元行業一般的股權投資機構並不感冒，為什麼，因為晶元行業就是個燒錢的行業，不是個賺錢的行業，是一個重視科技研發的行業，一級市場對晶元行業的投資一般都是產業資金主導，也就是說大多數都是干晶元這個行業的公司自己做投資，或者說是其他科技型公司為了自身的發展對晶元的投資，幾乎沒有機構是為了套利賺錢來進行投資。這就是晶元行業的投資特點。
那麼VC在晶元行業中的投資取勝之匙歸納為以下三點：
1，找准未來風口。2，選對優秀團隊。3，整合產業匹配。
再濃縮成兩個詞就是：專利，場景
那麼投資中國芯的時代機遇在哪裡？隨著後「摩爾定律」時代的到來，應用場景進入了優勢期。應用場景的擴散是晶元發展的各路分支，比如智能家電的控制系統中的晶元，手機系統的晶元，自動駕駛系統中的晶元等等等等，各種應用中的晶元發展就像是一條大河分裂成許許多多的小分支小河，在各個小河中爭取自己的龍頭位置是應用場景發展的方向。而且，晶元的發展和其他產業還不一樣，晶元不是閉門造車，是需要和上下游對應的企業進行溝通，不是埋頭管自己研發就能做出來的，併購收購整合在半導體行業裡面是常常發生的行為。我國在核心技術上雖然遠遠落後歐美，但是在應用場景上的發展還是能爭取爭取的。
話題二：整個晶元設計行業各個細分領域所處的階段，頭部公司和他們的優劣及發展前景。
從產業鏈的環節，半導體生產公司的三個分類：IDM，IC設計，晶圓代工
IDM就是有做IC設計又自己做晶圓代工的模式。IC設計顧名思義就是主要做半導體設計的企業。晶圓代工就是不做設計，只做代工的企業。
國外著名的IDM企業：Intel，三星，SK海力士，美光，東芝，NPX
國內起步的IDM企業主要就是：長江存儲，華虹（華力微）
國外知名的IC設計企業：高通，博通，MTK聯發科，英偉達，AMD等
國內的IC設計：華為海思，紫光展訊，兆易創新，全志科技，瑞芯微
國外知名的晶圓代工企業：台積電，格羅方德，聯華電子
國內的晶圓代工：中芯國際
很明顯，差距是全方位的，總結半導體行業的特點就是：三流公司賣產品，二流公司賣服務，一流公司賣標準。
怎麼來理解，這裡的三流並不是個貶義詞，要知道，絕大多數的半導體企業壓根都不入流，連門都沒入。像英特爾，三星國際知名的半導體企業它們做的就是一個行業標準，而且確立了龍頭地位之後，很難再去撼動。就比方說，海思自己設計的晶元，只能供給華為去適用，很難把自己的產品往國外企業推廣，因為人家的標準已經用了英特爾的標準了，用了三星的標準了，想去分羹是很難的，沒有市場份額。而且，我們的半導體還在研究產品這個階段，要知道華為海思在前些年也是嘗試自己做產品，做出來的和國外的差距太大了，但是也只能硬著頭皮去提高，海思目前至少已經能做出穩定的晶元為華為供貨，離賣服務賣標準還有很長的路要走。
幾個重要的晶元處理器的架構有ARM，X86，MIPS。ARM主要是用在智能手機上，具有體積小，低功耗，高性能的特點。X86主要是運用於CPU，具有高功耗，運轉速度快的特點。而MIPS的特點是比ARM指令多，但是內存有限制，都是各有特點。
了解完架構，再來了解幾個重要的處理器，CPU（中央處理器），MCU（微處理器），GPU（圖形處理器），FPGA（硬體可編程），ASIC（一種為專門目的設計的集成電路），國內企業在MCU這條細分領域上的機會還是有一些的。
CPU國外的企業：intel，AMD，國內做CPU的是中天微（阿里），中天微被阿里收購，主要是作為數據中心，阿里在數據中心上還是國內的霸主。
MCU國外的企業：飛思卡爾，ST意法半導體，NXP恩智浦。國內的MCU：兆易創新（ARM）,華為海思（ARM），君正（MIPS），在未來幾年，應用場景的半導體應用會迎來爆發期，隨著智能家電，物聯網等場景的應用，在MCU上還是能和國外企業扳一扳手腕的。
GPU國外企業：英偉達，AMD，國內：景嘉微。在圖形處理器上，英偉達和AMD已經稱霸了十幾年了吧，在我高中時候配電腦，在顯卡上就是英偉達和AMD兩款產品，沒有其他企業能有一絲絲競爭力，景嘉微則是偏重於軍用的GPU。
FPGA國外企業：altera,賽靈斯XLNX。國內企業：紫光，華為，國微電子等。應用於人工智慧，數據中心等。
ASIC國外的例子就是TPU（谷歌），國內也有一個新興的公司也是最近名氣最大的寒武紀，以及比特大陸也屬於ASIC。
在通訊基帶晶元上，國外高通，聯發科MTK，佔據領先地位，應用場景是在手機端。國內則是華為海思，紫光展銳，小米松果。
存儲晶元是半導體用量最大的一部分，國外有三星，美光，海力士，東芝。國內就是長江存儲和它們去競爭，還有兆易創新，但是競爭力差距極大。
SOC（System on a chip）既要有晶元研發能力，要有系統研發能力就像微軟-高通，谷歌，蘋果，三星。那麼國內在未來或許有可能的就是華為海思，小米松果，紫光展銳，當然國科微也號稱在做SOC，具體做的怎麼樣還不得而知。
話題三，設備，材料等幾個環節中，國際龍頭和國內企業的差距
總結就是一句話，局部有所突破，但整體較為落後。
國內排名前6的半導體設備廠商：中電科，主要產品為離子注入機，CMP，鍵合機，封裝設備。
晶盛機電，產品有多晶鑄錠爐，單晶爐等晶體生長設備；
捷佳偉創，主要生產制絨設備，擴散設備和清洗設備；
北方華創，產品有刻蝕機，鍍膜設備，CVD設備，氧化擴散設備，清洗機，輔助設備；
中微半導體：主要生產MOCVD，刻蝕和封裝設備
上海微電子，主要生產光刻機，且已經能夠提供90nm工藝設備
雖然這6家排名國內前6，但是國外按照80分的話，國內這6家就是20分，19分，18分，17分，16分。20分對19分，18分有優勢嗎，顯然沒有，都是差生比較是沒有意義的，但是這6家裡面萬一有一家技術有所突破，17分升級到60分了，那麼其他5家就是涼涼的節奏。
荷蘭的ASML賣了兩台光刻機給我們中國，一台賣給紫光，一台賣給中芯國際，就像是給我們發了把AK47，原來我們都是手槍。
在有部分產業鏈上，我們的設備有部分還是有突破了，至少能用一用了。
而在半導體材料上，我們就是由0到1，任重道遠，國內就是上海芯森，其他真的是沒法比，而且很難追趕，要花非常長的時間。
話題四，國內企業的布局，哪些企業有成為一流頭部企業的可能性。
我還是相對看好華為，再給華為10年，或許能發展成高通，英特爾這樣的公司，為全球來制定信息產業標準的公司，在技術迭代的風口，搶佔市場份額，在市場當中有話語權，在不入流的公司成為三流，在三流公司中抓住風口趕上二流公司，相信未來華為或許能成為一家在信息產業制定行業標準的一流公司。阿里也在投入半導體，紫光被稱為國家隊也在努力，只能說我們的征途是星辰大海。
另外，不僅僅是晶元，未來的發展是一個生態布局，就像小米，從手機切入往智能硬體發展，需要搭建生態系統，不管是物端往雲端發展，還是雲端往物端發展。
然後是細分領域技術轉換當中產生的機會，新的技術路徑和新的技術風口爆發的時候，能不能抓住新的機會，就像存儲，MCU,ASIC，SOC等。
IDM能力的公司，重金砸下去，大力出奇蹟。就像格力砸500億下去搞半島體，我覺得多砸一點可能還有戲，500億還是少了點，要不然就像紫光，要搞就搞5000億，那可能也能砸出一些水花，像紫光和阿里的併購邏輯還是很清晰的，未來我們也只能拭目以待，要走的路還很遠。就像中國足球的青訓球員，去歐洲五大聯賽，先去三流球隊站穩腳跟，比如南安普頓，伯明翰啊，動不動就去和C羅梅西比，那是不現實的，這個比喻能理解吧。
半導體行業主要還是團隊的研發能力，專利的獲得，風口的選擇，優秀的團隊是最最重要的，不能拿商業模式去衡量半導體行業，回過去還是那三點：1，找准未來風口。2，選對優秀團隊。3，整合產業匹配。股東背景就很重要，是否能推動到一個更高的平台，專利則是來衡量團隊強不強，以及應用場景的價值如何，能否做到一個細分行業的龍頭。
