慧聯無限完成2.3億元B＋輪融資 華創資本領投
騰訊創業訊 2018年6月7日，物聯網企業慧聯無限(EasyLinkin)在北京宣布完成B+輪融資，本輪融資金額2.3億元人民幣。本輪融資由華創資本領投，前海興旺、中洲金融跟投，老股東IDG資本、漢能創投、不惑創投持續加碼，其中漢能創投自天使輪投資介入起連續跟投。此前慧聯無限於4月2日宣布獲得了IDG資本和不惑創投聯合領投的1.5億元B輪融資，僅相隔了2個月時間，B輪累計融資達到3.8億元人民幣，成為倍受資本青睞的物聯網應用龍頭創業公司。
慧聯無限執行總裁徐堃表示：「慧聯無限利用LPWAN技術在物聯網領域解決的行業痛點有豐富的實際案例和應用場景，聯合強大的合作夥伴團隊慧聯無限目前已接入了全球約70家廠家的90多種類終端感測器，並在全中國有城區級、園區級和垂直領域的落地應用案例100多個。未來會聯合上下游企業，相互發揮長板優勢，以積木式合作的方式相互配合完成項目的落地。」據了解，本輪資金額將繼續用於通訊技術迭代和市場拓展。
物聯網是國家戰略性新興產業的重要組成部分，是繼計算機、互聯網和移動通信之後的新一輪信息技術革命。《「十二五」規劃綱要》中明確提出，要推動物聯網關鍵技術研發和重點領域的應用示範。物聯網產業作為新一代信息技術產業中最為重要的一支，其發展的戰略意義巨大，是我國工業4.0道路上不可或缺的一個發展領域，同時也是「中國製造2025」戰略規劃的重要組成部分。
慧聯無限成立於2013年，是一家致力於廣域物聯網核心技術研發與應用落地的高新技術企業。公司團隊由來自世界500強企業高管、美國加州大學、清華大學、華中科技大學等知名高校的教授級專家組成，其創立於華中地區的創新高地「武漢光谷」。目前，慧聯無限是國際廣域物聯網標準組織LoRa Alliance的成員、國家物聯網基礎標準工作組成員，阿里ICA聯盟LoRa標準組成員。在全中國有100多個城市級、園區級和多個垂直領域的落地應用案例，項目成果得到地方政府的肯定及推廣。
根據國際數據公司(IDC)全球半年度物聯網支出指南預測，全球物聯網支出在2017-2021年預測期間，複合年增長率(CAGR)將保持在14.4%，超過2020年的1萬億美元，到2021年達到1.1萬億美元。
慧聯無限聯合創始人塗帆表示，慧聯無限會繼續利用自身在廣域物聯技術多年的實戰經驗和技術積累幫助更多的合作夥伴，不斷豐富廣域物聯終端產品、解決方案和落地案例，會利用現有的網路規劃、部署、運營能力為用戶提供更好的廣域物聯接入服務。
本輪領投方、華創資本合伙人熊偉銘表示：「慧聯無限是國內少有的能夠全面捕捉到物聯網落地機會的全功能團隊，他們在物聯網應用場景的理解能力、底層技術在LoRa和NB-IoT之間的靈活切換配置、網路搭建在各種複雜環境中的實施效果都令人震撼。我們期待慧聯無限能夠早日把日益豐富的物聯網智慧城市應用擴展到全國市場，真正開啟萬物互聯的偉大時代。」
隨著行業標準完善、技術不斷進步、國家政策扶持，中國的物聯網產業將延續良好的發展勢頭，為經濟持續穩定增長提供新的動力。移動互聯向萬物互聯的擴展浪潮，將使我國創造出相比於互聯網更大的市場空間和產業機遇。
轉載自:騰訊創業
