慧聯無限完成 2.3 億元 B+輪融資，華創資本領投

今日，物聯網企業慧聯無限 ( EasyLinkin ) 在北京宣布完成 B+ 輪融資，本輪融資金額 2.3 億元人民幣。本輪融資由 華創資本領投，前海興旺、中洲金融跟投，老股東 IDG 資本、漢能創投、不惑創投持續加碼，其中漢能創投自天使輪投資介入起連續跟投。此前，慧聯無限於 4 月 2 日宣布獲得了 IDG 資本和不惑創投聯合領投的 1.5 億元 B 輪融資。

慧聯無限成立於 2013 年，是一家致力於廣域物聯網核心技術研發與應用落地的高新技術企業。慧聯無限作為 LPWAN 網路層方案商切入物聯網市場，向下為終端（感測器）廠商，向上為應用廠商提供技術和業務連接。在現在較為主流的 NB-IoT 和 LoRa 技術路線中，慧聯無限基於 LoRa 技術路線提供不同應用場景的連接服務。

慧聯無限執行總裁徐堃介紹，慧聯無限利用 LPWAN 技術在物聯網領域解決的行業痛點有豐富的實際案例和應用場景，目前已接入全球約 70 家廠家的 90 多種類終端感測器，並在全中國有城區級、園區級和垂直領域的落地應用案例 100 多個。未來會聯合上下游企業，相互發揮長板優勢，以積木式合作的方式相互配合完成項目的落地。據了解，本輪資金額將繼續用於通訊技術迭代和市場拓展。

註：具體融資金額由投資方或企業方提供，動點科技不做任何背書。

慧聯無限完成 2.3 億元 B+輪融資，華創資本領投最先出現在動點科技。

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