聯發科終於憋出5G晶元：明年量產使用

最近，聯發科公布了旗下專門為5G打造的基帶晶元M70，據介紹，這款基帶晶元使用了台積電7nm工藝打造，預計明年開始商用。也就是明年這款晶元才會開始量產，並逐步搭載到手機等產品當中。

聯發科的5G基帶晶元使用了分離式設計，也就是說將獨立於CPU產品之外，不過後續會逐步整合到未來的處理器產品當中。

不過聯發科實際上並沒有比競爭對手動作更快，高通去年就已經推出了面向5G未來市場的基帶晶元驍龍X50，並且在性能上有很好的表現。未來高通處理器會逐步搭載該基帶晶元，而且由於高通在中高端領域有絕對優勢，所以聯發科5G晶元初期表現堪憂。

因此他們除了手機領域之外，還準備拓展圍繞物聯網的領域，比如智能家居5G網路平台和汽車通信領域。

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