尺寸小性能強 Fresco Logic在台北電腦展公布新I/O聚合晶元

TechWeb報道在本屆台北電腦展上，半導體行業大量新品公布。來自美國的Fresco Logic推出了一系列搭載F-One動態多協議信號聚合技術模組以及搭載了新技術的晶元產品。這個系列目前包括FL6101、FL6102和FL6103三款，未來有可能會繼續豐富產品線。

據官方介紹，這個新系列晶元已經被手機等製造商使用，預計今年第三季度大批量出貨，屆時使用該晶元的手機等產品會陸續上市銷售。

這個系列晶元使用了4x4mm QFN封裝，同時還將在下一季度推出更為小巧的WLCSP封裝。F-One技術包括一系列高度集成的聚合控制器，它們可以用靈活且動態的方式將一系列通信協議聚合在同一個F-One串列通道中，可以廣泛地應用於多感測器環境、工業物聯網、網路安全、汽車線束縮減和移動設備配件等領域。

它們可以在行動電話配件、工業機器人和各種智能設備應用中，F-One將模組之間的連接實現了標準化和簡捷化；在工業物聯網應用中，連接到F-One的多個邊緣感測器可在整個物聯網網路上偵測到任何未受邀請的侵入，同時還收集每個節點的狀態感知情況。F-One信號聚合技術能夠減少並使線束更加有序化，從而徹底改善汽車的走線和可靠性。

「傳統的聚合技術都是將同一協議的多個相同的通道集成在一起，還有一些提供特定的功能、音頻加控制通道、視頻加遠程控制，本質上都是專為一種特別的靜態需求而設計，但這些不同的、分離的技術顯然更加昂貴，行業內從未提供過F-One這樣的動態可配置多協議聚合。」Fresco Logic首席執行官張勁帆表示。「F-One與傳輸媒體無關，從而可以用同一個通道來為所有的低速信號需求提供連接，而不必去為一堆各自專用的線路安排布線，而且也不需再重構I/O子系統。」

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