聯發科5G Helio M70 modem將於明年亮相！

近日聯發科在台北國際電腦展（Computex）召開記者會，由聯發科執行長蔡力行領軍，陳冠州、技術長周漁君、副總經理遊人傑及財務長顧大為等一線經營團隊皆到場，分享聯發科在5G、人工智慧（AI）技術布局。

在大會上，聯發科公布了旗下5G基帶晶元的最新進程：Helio M70 5G modem確定將於2019年亮相。

蔡力行表示，聯發科擁有廣大優異的IP知識產權，未來公司將利用5G、AI將應用面逐步擴充，不論是在手機或智慧家庭等領域，將把5G、AI等產品用最好的形式帶給最佳使用者體驗。

對於聯發科在數據機技術的布局規劃，陳冠州指出，聯發科的4G數據機晶元已經通過歐洲、美國及中國大陸等地運營商認證，這其實相當不容易，由於每個運營商的規格不盡相同，必須花上許多技術及能力進行網路場測，4G技術已經位處世界領先群，可與競爭對手相抗衡。

5G布局上，陳冠州表示，聯發科預計明年將推出首款5G數據機晶元M70，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器（AP）整合的單晶元產品。

周漁君補充，聯發科在5G布局上，不同當時4G世代是處於落後階段，本次5G是處於領先族群，且積极參与5G規格制定標準組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商。

法人表示，聯發科在5G世代上本次並不落後，且位處領先族群，預計明年推出的5G數據機晶元M70，將採用台積電7納米製程，不過是否採用極紫外光（EUV）技術端看台積電的進度為何。

除此之外，台積電董事長張忠謀於昨日股東常會後正式退休，蔡力行說，張忠謀對國內外半導體產業的貢獻是無庸置疑的，相信台積電新任董事長劉德音及總裁魏哲家會把台積電做得更好。

值得注意的是，高通已經在去年推出了面向移動終端的5G數據機晶元組驍龍X50並宣布將在2019年推出商用終端，因此在5G領域中，聯發科是否能夠突圍值得關注。

（國際電子商情微信眾公號ID：esmcol，本文綜合搜狐科技，IT之家等）

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