華碩玩家國度發布ROG槍神II和魔霸II電競遊戲筆記本
ROG於 2018 年台北電腦展舉辦 For Those Who Dare 展前發布會,正式發布全新電競系列產品,包括新一代定製化電競遊戲筆記本電腦ROG 槍神 II和ROG 魔霸 II,以及ROG智能手機、DIY硬體、高規路由器等全線ROG新品。
ROG發布的兩款電競遊戲筆記本電腦ROG 槍神 II和ROG 魔霸 II,是專為FPS和MOBA遊戲打造的兩款電競遊戲筆記本電腦升級產品,這兩款遊戲筆記本電腦擁有全新的緊湊型設計和可用於定製的Aura Sync照明的前燈條,都配備了世界首款144Hz超窄邊框顯示屏,同時也是世界上第一台具有四天線Wi-Fi功能的筆記本電腦。
華碩董事長施崇棠在發表會表示:「今日是所有敢於與眾不同者的盛大慶典。十二年前,我們渴望創造能在遊戲中贏得勝利的全系列終極產品,ROG因此誕生。現在,藉由ROG工程師、設計師以及全球專業遊戲玩家與愛好者的熱情投入,我們在達成這項目標同時,更逐步淬鍊出ROG的核心特質。我們將秉持這樣的熱切精神,持續努力為電競體驗帶來顛覆性的新時代創新。」
超窄邊框顯示屏具有144Hz刷新率和3ms GTG響應時間
為了在快節奏的遊戲中獲得最大的優勢,ROG 槍神 II和ROG 魔霸 II擁有世界首款144Hz超窄邊框顯示屏,超快3ms GTG響應時間。這種新設計可以減少框架的分散,因此可將尺寸降至最低 - 這兩款筆記本電腦的尺寸均比上一代產品窄2.33厘米,但這並不會犧牲屏幕的空間。同時產品也更輕了,整機重量只有約2.4公斤。獨特的橡膠邊框環繞顯示屏,在蓋子關閉時可以保護顯示屏不受損壞,同時還可以在視覺上增強顯示屏的纖薄感,讓玩家使用更加身臨其境。 144Hz面板和3ms GTG響應時間確保畫面平滑和清晰的視覺效果,讓玩家在激烈遊戲對抗當中能快速作出反應。
遊戲鍵盤內建HyperStrike Pro技術
ROG 槍神 II 和ROG 魔霸 II的遊戲鍵盤採用HyperStrike Pro技術,提供精準輸入和控制能力。它的布局靈感源自於桌面鍵盤,包括四個熱鍵,四個定製化RGB背光區,支持Aura Sync,符合人體工學的 0.25mm 深鍵帽弧線手感舒適。
獨有的ROG Overstroke技術讓玩家即使高頻次輸入也能精準反應,並具有更長的超行程距離,可實現快速,準確和輕鬆的按鍵操作。該鍵盤具有特別突出顯示的WASD(用於SCAR II)或QWER(用於ROG 魔霸 II)鍵,帶有透明鍵帽和N 鍵不衝突技術。鍵盤耐用,可承受 2000 萬次的鍵擊。
ROG RangeBoost技術可實現無死角
ROG 槍神 II和ROG 魔霸 II是全球首款採用四天線Wi-Fi功能的遊戲筆記本電腦,可提供更穩定的在線遊戲連接。獲得專利的ROG RangeBoost技術使用筆記本電腦前後四個天線組合,採用獨特演算法,不斷掃描並選擇最佳的天線從而覆蓋死角,使覆蓋範圍比雙模式天線配置高出30%。最新的802.11ac Wave 2 Wi-Fi標準可提供高達1.73Gbps 的速度 - 是802.11ac wave1 2x2的兩倍,是802.11n1x1的12倍。
為遊戲而生
ROG 槍神 II和ROG 魔霸 II全新遊戲筆記本電腦搭載最新的第8代Intel Core處理器,NVIDIA GeForce GTX 1060或GTX 1070顯卡和最高32GB DDR4 2666MHz內存。在儲存方面,它配備最大512GB M.2 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD和1TB Seagate FireCuda 混合硬碟(SSHD)。
第 8 代 Intel Core i7-8750H 六核心處理器,性能比前代處理器高 23%。 Intel Speed Shift 和 Turbo Boost 技術使處理器速度可分別高達 4GHz(四核心)和 3.9GHz(六核心)。 Intel 超線程技術最多支持 12 個線程,處理任何工作皆快速、有效率,包括同時玩遊戲、錄像和直播。此外,它們擁有最高32GB的DDR4 2666MHz雙通道內存,令處理速度更快,功耗更低。
512GB M.2 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD提供高達32Gbps的帶寬,使用起來快速而平穩。當用作主存儲器或輔助驅動器來支持SSD時, FireCuda SSHD載入遊戲的時間比1TB 7200rpm硬碟減少50%,同時也更加安靜。 SSHD將記錄最常用的文件,並將它們緩存到其板載快閃記憶體中以提高文件訪問速度。
使用HyperCool Pro進行極速散熱
HyperCool Pro散熱系統提供散熱性能,幫助筆記本電腦充分利用其高性能CPU和GPU。擴展冷卻板吸收熱量並均勻散布以避免熱量囤積,並將晶元組和供電組件工作溫度保持在90°C以下,同時兩個高性能12V風扇則提供更強的氣流且增加空氣壓力來冷卻CPU和GPU,並將熱空氣從散熱出風口排出。
HyperCool Pro還集成了專利的防塵冷卻(ADC)系統,該系統使用離心力將灰塵顆粒和污垢排出機身。可以防止散熱片上積聚灰塵並確保遊戲的穩定運行,同時還可以防止風扇持續高負荷運作,從而減少風扇噪音。冷卻系統使用的特殊銅散熱片,厚度只有0.1mm - 是普通散熱片厚度的一半,因此散熱表面積將增大10%,空氣阻力將降低7%。
來源:Techweb
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