小米8拆機，做工再次提升，在緊密的機身中依舊採用線性馬達！

今天看到了小米8的拆機，很欣慰，能看出小米的做工是在提升的，在散熱上依舊做的非常到位，此次小米8還專為電池做了一層散熱，整體比MIX2S的散熱還會有提升！

拆開後蓋後看到小米8依舊採用三段式結構，攝像頭模組顯得十分搶眼，雖然與MIX2S是相同的元器件，但從體積上看，小米8似乎更大一些，除此之外小米8將空間儘可能的縮減，來給電池更大的空間，3400毫安電池也是聽不容易的！副板面積看似比以往機型要大一些，這點難免會讓人產生疑慮 ，為什麼不回歸3.5mm耳機孔呢？

而拆開副板後發現左側是喇叭，右側是副板，其中能清楚的看到這個小小的線性馬達，小米8的線性馬達與小米6一樣，雖然不出眾，但比震子馬達要好多了！此次小米8的線性馬達一方面是提供更好的體驗外，更重要似乎是為了屏下指紋的反饋吧，也是因為用了這個線性馬達，3.5mm實在是空間不夠了！

主板集成度依舊很高（畢竟是旗艦機），主板孔隙90%都有得到利用，做工有所提升，屏蔽罩數量也十分的多，保證元器件固定同時提供更好的散熱，而劉海與iPhone X不同，並不是一個一體的元器件，而是分開的，但估計探索版應該是集成在一起的！

總的來說，小米8對元器件保護做的非常到位外，散熱也沒的說，而且保留了線性馬達這一點也非常好評，至於屏幕後期會有拆解，但個人估計小米8應該是COF封裝，屏幕與vivox21這種類似，總之2699這麼低的價格沒有出現偷工減料的地方，還是要給小米點贊的！最後你們認為小米會不會在下一款旗艦機中加入更大的線性馬達呢？歡迎留言！

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