麒麟970相當於高通驍龍哪款晶元？

高通在手機晶元領域可以說是最強的一家，不僅能自研強大的GPU，晶元基帶方面蘋果也不得不使用。即使華為有自己的基帶，但是幾乎每款手機還要給高通專利費，全球超過70%的智能手機都需要給高通專利費，蘋果三星都是如此，因為通信專利基本被高通擁有。專利費和2G/3G/4G網路標準都是由高通主導也有很大的關係。

不少網友經常用麒麟晶元和驍龍晶元比較，倒是看看麒麟最新晶元處於驍龍晶元的哪個階段。高通迭代的晶元速度非常快，比如驍龍835、A11、麒麟970都是去年發布的，但是去年年底驍龍845頂級晶元又發布，如今驍龍850已經發布，驍龍855也在不斷曝光。

麒麟970肯定比麒麟960有很大的提升，並且提升不少，限制華為晶元的最大原因就是GPU，GPU是採用ARM提供的G72構架，所以這款處理器遇到了很大的問題，那就是功耗非常大。雖然採用10nm製程，能大大降低功耗，但是降低的功耗遠低於增加的功耗，正是因為這個問題，麒麟970在運行的過程中，發熱明顯，為了降低功耗和發熱，該晶元自動降頻。由於遊戲對GPU的消耗是最大的，所以不單單是麒麟970會出現發熱降頻的現象。

高通比華為更早進入10nm，驍龍835比麒麟970推出快了近半年，GPU功耗控制的相對比較好，驍龍835性能超過麒麟970毫無疑問，所以說，麒麟970的水準處於驍龍835之下，不過不會有太大的差距。

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