聯發科發布晶元基帶M70 與高通/華為搶食5G技術領域

5G市場前景廣闊，產業增長未來可期，隨著全球整體數據流量的激增，國家對5G技術科技創新的投入和支持，與5G有關的熱點層出不窮，中國5G產業將迎來大規模的需求增長，5G技術有望進一步提升。這不，聯發科緊趕慢趕終於趕上，在台北電腦展上重磅發布5G晶元M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。

今年是5G網路的元年，隨著5G網路即將開啟商用，各家手機晶元供應商紛紛推出自家研發的5G晶元。最近，聯發科公布了旗下專門為5G打造的基帶晶元M70，據介紹，這款基帶晶元使用了分離式設計，也就是說將獨立於CPU產品之外，不過後續會逐步整合到未來的處理器產品當中，並且使用了台積電7nm工藝打造，預計明年開始商用。也就是2019年這款晶元才會開始量產，並逐步搭載到手機等產品當中。

5G網路能夠滿足用戶VR/AR、高清視頻體驗，在5G到來前夜實現完美助攻。5G技術下的物聯網路覆蓋全球，連接著廣泛分布的跨區域的商品、客戶和供應商等，實現了對產品完整生命周期的全連接，最終形成一個基於大數據與AI的生態系統循環。

據消息，明年下半年第一批5G手機將會量產，正式投入市場大量使用。5G快到飛起的網速，聯發科這款5G晶元M70正好趕上第一批5G手機換機熱潮。

此前高通、Intel、華為、三星等各家手機晶元供應商紛紛推出自家研發的5G晶元，並且宣布2019年就開始商用，相對比上面幾家，聯發科著實速度慢了點。雖然高通和華為的基帶實力很強大，但聯發科還是有不少潛在用戶，所以在明年各大運營商5G商用推出之後，聯發科的5G基帶晶元還是能帶來訂單業務的增長。

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