小米MAX3真機後蓋泄露：大屏遊戲手機已量產

小米MAX3現身3C認證:配18W快充

前段時間，小米型號為「M1807E8S」的一款新機出現在國家質量認證中心的3C認證網頁，根據型號以及入網時間推測，這款新機極有可能就是將於7月份正式發布的大屏遊戲手機小米MAX3。

據網頁數據顯示，小米MAX3由英華達（南京）科技有限公司代工生產，標配型號為「MDY-08-ES」的電源適配器，支持5VDC 3A / 9VDC 2A / 12VDC 1.5A最高18W充電功率的快速充電。

小米MAX3真機後蓋泄露:已投入量產

據代工廠網友的最新泄露，小米MAX3手機已經進入了量產階段，曝光的真機後蓋與此前工廠開模的手機殼吻合，可信度較高。據悉，小米MAX3將採用市面上主流的全面屏設計；採用一體式全金屬機身，上下兩端各有一條穹頂式的納米注塑天線，細膩的噴砂工藝結合弧面的機身腰線可以獲得良好的握持手感。指紋識別毫不意外地挪到了機身背部，好在與後蓋間不存在明顯色差。配備後置豎向排列的仿生雙攝像頭，鏡頭模組微微凸起於機身表面，整體外觀設計很「公模」。

搭載高通驍龍710處理器

據坊間傳聞，小米MAX3將搭載全新基於10nm製程工藝打造的高通驍龍710處理器，採用由兩顆主頻2.2GHz的Cortex-A75大核心+六顆主頻1.7GHz的Cortex-A55小核心定製的全新Kryo 360 CPU架構，輔以Adreno 616 GPU；搭載多核人工智慧引擎 AI Engine，AI應用的性能提升是上一代晶元（高通驍龍660）的2倍。手機輔以4GB運行內存，出廠運行基於Android 8.1.0的MIUI 10系統。

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