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高通為什麼要發布「360度看片晶元」XR1

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未來版本的XR1可以集成更強大的CPU

映維網 2018年06月14日)隨著虛擬現實和增強現實的不斷發展,行業對能夠處理相應技術的處理器和SoC需求也在不斷增加。為了解決這個問題,高通發布了最新的XR1,旨在幫助AR和VR系統的硬體開發商。

AR和VR系統通常需要周圍環境和用戶運動的信息才能有效運行,包括方向,位置,速度和加速度等等。當結合以處理系統和顯示器時,結果將是一組沉浸式輸入。

但由於這種系統需要實時性,強大的GPU和處理器是必不可少的元素。目前,AR和VR開發者一直在使用手機處理器,但由於它們不是專門為AR和VR設計,所以在理論上執行計算的系統可以卸載至專用的AR/VR處理器。

高通為什麼要發布「360度看片晶元」XR1

對於許多設計師來說,這個難題的答案似乎是一個專用的系統晶元(SoC)由於市場上沒有專門的AR/VR SoC,所以高通為市場帶來了專為AR/VR設計的XR1。XR1支持一系列的功能,非常適合AR和VR:

  • 30fps下的4K UltraHD
  • Qualcomm Spectra ISP相機圖像降噪和深度映射
  • 用於3D疊加,硬體加速和OpenGL/OpenCL的集成顯示處理器
  • 用於視覺慣性測距和其他AR功能的高級圖像處理
  • 3D音頻
  • 6自由度頭部和3自由度控制器追蹤

XR1是專用於AR和VR的首批SoC之一。儘管大多數現代硬體設計都側重於定製性和可編程性,但另一方面是非常特定於應用的硬體。XR1似乎是高通在AR/VR設備設計未來的一次重大投資。

儘管如此,高通已經告誡道,設計師應該避免對性能要求更苛刻的系統。對於這種情況,高通推薦採用他們的旗艦手機處理器驍龍845,而XR1則更適合於360度視頻觀影。

如果是這種情況,高通為什麼還要發布這款SoC呢?雖然手機處理器在CPU功耗方面可能比XR1更好,但AR和VR需求只會變得更加難以滿足。如果晶體管不能進一步縮小,手機處理器本身是不可能變得更強大。因此,定製的數字信號處理硬體可能是解決方案。未來版本的XR1可以集成更強大的CPU,同時仍然為AR和VR系統提供專用邏輯單元。

由於高通推薦設計師在複雜的AR/VR系統中採用驍龍845,有人可能會認為XR1隻能用於功能有限的簡單VR系統。如果是這種情況,XR1的銷量可能會低於高通的預期。對此,高通可以選擇快速生產更強大的晶元,或者放棄對XR1系列的支持。

鑒於電子介面的發展,AR和VR系統在未來將有可能會像鍵盤一樣普遍。因此,不願意承認這個市場的SOC廠商將顯得非常愚蠢。但AR和VR系統要成為主流,它們需要變得更可靠,響應性更高,成本更便宜。希望XR1可以為所有未來的移動AR/VR系統奠定基礎。

原文鏈接:https://yivian.com/news/46858.html

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