再見高通！聯發科正式宣布

近年來隨著手機市場的競爭加劇，在手機基帶晶元上面的競爭也是愈演愈烈。如今在手機晶元方面，高通佔據了市場的大半部分，曾經的一些老牌晶元企業也被嚴重擠壓，比如老牌聯發科。怎麼說也是有一定發展歷史的老牌晶元商，怎麼能甘心的退出市場呢？

就在近日，聯發科正式公布自己專門為5G打造的基帶晶元M70，這款晶元是聯發科經過了長時間的積累，實力不凡，定將是高通驍龍的重大威脅。聯發科向來以「慢、熱、卡」的問題屢遭用戶詬病，曾經oppo、vivo廣泛使用聯發科的晶元，但是因為大眾口碑影響而放棄，從而也導致了聯發科一蹶不振，但是聯發科基帶晶元M70定將絕地反擊，挽回敗局。

據悉，這款晶元將從7nm的工藝水準開始，要知道未來的麒麟、驍龍等也是採用7nm的工藝水準，從這一點上面看，聯發科絕對不會落於下風。此外，這款晶元還會更加註重平衡成本、功耗及複雜度的問題，這些問題都是聯發科的「歷史性」問題，若能解決，在整體性能上面必將超越高通驍龍。

今年來，5G技術發展迅速，此款晶元重點為5Ｇ而打造，在多核心搭配上性能完全支持5G，並且還能使功耗降到更低。單憑緊跟時代潮流這一方面，聯發科就不再落後於人。根據聯發科高層人士透漏，這款晶元將在2019年儘快的上市，說不定還能趕在高通之前。最大的威脅來了，看樣高通的好日子是要到頭嘍。

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