聯發科總經理說，5G晶元M70將於明年準備好，網友：高通再見！

眾所周知，高通的晶元技術實力我們都不可以小視，現在的晶元界來說高通做晶元做得很好的一個手機廠商，這不上次的5G爭奪高通順利的贏下了一局，雖然聯想被網友罵得不行，但是也是因為高通的實力比較強大聯想站在高通的這一邊，然而眾所周知的事情，聯發科最近被高通壓得不行，現在的手機廠商基本上都用高通的晶元了，就算用上中端的660晶元也不願意用聯發科的晶元！然而最近聯發科技總經理說了一句讓人振奮了起來！

聯發科總經理陳冠州透露了5G數據機晶元M70的消息說了，5G晶元M70將於明年準備好！這表明了聯發科非常有信心做好晶元，對於高通的晶元開始進行反擊，這不我們還了解到，聯發科HelioM70基帶支持5GNR，5Gbps的下行速率，符合3GPPRelease15獨立組網規範等。所以說聯發科的晶元實力技術要比以前的要強上很多，再次迎擊高通，面對5G市場上有充足的實力和信心！

當然，大家看到這個消息都相信聯發科，畢竟聯發科跟我們這麼近肯定要支持聯發科的回歸！網友表示：高通再見！既然有了聯發科之後我們還要高通幹嘛，但是最後我們又了解到了聯發科HelioM70基帶將會基於台積電7納米工藝打造，所以說聯發科肯定會給我們帶來不一樣的驚喜和意外的表現！

聯發科總經理給我們的一個驚喜也讓我們看到了希望，畢竟高通在我們中國收了多少的專利費，然而我們卻沒有辦法，只有用高通的晶元不然手機基本上沒有性能可言，華為的晶元又不出售的情況之下，我們只有看好聯發科的晶元，最終我們還是希望聯發科能起來，讓高通的日子不要過得這麼滋潤！未來的5G上面還是要有聯發科的一片天地！

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