iPhone 7系音頻晶元虛焊問題持續發酵：誰來買單？

2018年6月15日消息 音頻晶元虛焊，導致揚聲器、麥克風失效，甚至嚴重到手機根本無法啟動。近日，持續發酵的iPhone 7系音頻晶元虛焊問題讓不少的蘋果用戶甚是煩惱，尤其是那些已經超出了官方保修期的用戶。

據外媒報道，不少的iPhone 7 ／ 7 Plus 用戶吐槽，他們的設備遇到了麥克風故障，不僅出現了循環重啟的問題，甚至還被第三方維修商發現音頻晶元的連接有鬆脫的情況。而引發本次故障的，正是位於為 SIM 卡槽的附近的 Apple／Cirrus Logic 338S00105音頻解碼晶元。

事實上，這顆被應用到了iPhone 7 ／ 7 Plus上的338S00105 音頻解碼晶元，還被蘋果應用到了iPhone 6s 、甚至是iPhone SE 等機型上。更巧合的是，在2016年的時候，同樣使用了338S00105 晶元的iPhone 6 也曾出現了類似的「循環重啟」故障。當時調查給出的解釋是，由於手機彎曲導致了觸控原件的焊點鬆動。

同樣的問題在兩年之後，出現在了同樣使用了338S00105 音頻解碼晶元的iPhone 7上，這不能不讓人將兩者聯繫起來：之所以會出現音頻晶元和輸入組件之間的連接出現鬆脫，最根本的原因在於製造期間品控把關不夠嚴格。

只是，由於很多用戶的設備都已經超出了官方保修期，蘋果方面又沒有明確表態提供延保，所以重新焊接音頻 IC 的維修工時費還得用戶自己掏腰包。而且，要維修的話，脫保用戶需要支付 100～150 美元左右的維修費用。那麼問題來了：到底該由誰來為這項維修買單呢？或許，這不僅僅是一個公平與不公平的問題。

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