傳言HoloLens 2將採用高通XR1晶元

文章相關引用及參考：映維網

並在2019年1月份發布

（映維網 2018年06月16日）最近有很多關於微軟下一代HoloLens的傳言，包括微軟正計劃在2018年Q4季度發布HoloLens 2，在2019年Q1季度發售，代號為Sydney，採用ARM架構處理器。

今天，Engadget表示他們的消息源進一步爆料，表示HoloLens 2將會採用高通近期公布的XR1晶元（XR1採用ARM架構），並在2019年1月份發布（與The Verge消息源衝突）。高通在5月份公布的XR1合作夥伴有Vive、Pico、Vuzix和Meta，但沒有提及微軟，也許這是保密需要。

不過微軟已經公布的是，HoloLens 2將搭載微軟最新一代的Kinect感測器，以及定製的全息處理器HPU AI晶元。

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